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• Rackcheck
• 20180713

開催日時

• 2018/07/13 13:00 - 15:00

参加者

• 横澤、上泉、霜出

検査場所

• IOO

検査メモ(横澤)

• AAの熱が非常に高い。4枚重ねるのはおそらくかなりの負担。2-2など、1U開けるなどの対策が必要。
• 熱をもった回路は寿命を縮めることにもつながってしまう。今、ADCが足りないと言っているので早めに対策したい。
• WFも熱を持ちやすいことがわかっているため、余裕があるなら開けたい。
• IQ Demodulatorも熱を持ちやすいことがわかっている。(熱のことばかりですみません)
• 力に弱いケーブルがある。(おそらくラックを開け閉めしているうちに遊びがなくなっているようだが、)遊びを作っておくことが必要。
• 前面にケーブルが多いせいで開け閉めが難しくなっている。少しテコ入れが必要か？
• LANケーブルはノイズ源。アナログ回路の近くに置かないほうが良い(IOシャーシも同様。)できれば余裕があるラックへ。

検査メモ(上泉)

• 各ラックに共通した内容になりますが、気になる点、今後の課題等を以下に記します。
• ラック前面、後面の空間余裕が少なく、ケーブルが扉に押されている場合があります。
  • 場合によっては対策が必要になるかも知れません。
• 各ラックに供給されている電源電圧にばらつきがあります。
  • 電圧を測定し、使用状態に合わせて供給側の電圧設定値の再設定をどこかのタイミングで行う必要があります。
• ジェンダーチェンジャーが固定できていません。別途対応が必要です。
• 各回路の接続関係が不明なためにGNDループ回避のために各回路のケーブルコネクタ部にはジャンパ回路を設け使用状態に合わせて設定できる様にしてあります。
  • これらが正しく設定されているのかが現状では確認することができません。 各サブGにおいては回路間接続図を作成する等を行いGNDループの確認ができる様な手段を講じる様お願いします。

検査メモ(霜出)

• 構造的に弱いSMAコネクタがケーブルで横に引っ張られている。ケーブル表面が滑らかなためケーブル自重でより強くなる傾向。コネクタ部分が折れる方向の力が加わらないように施工時注意。
• IOからのデジタル信号部分が下に纏められ、全面のアナログコネクタと分離されており良好。しかしケーブルが長くケーブル間でデジタル用とアナログ信号用が混在。できれば分離がより良い。
• コネクタ接続ケーブルがなるべく短く配線できるようにシャーシ配置順に注意し、ケーブル同士が混在しあわない取り回しが理想。
• 直流電源の電圧調整ノブとケーブルが近い。ケーブルが接触して調整ノブが回ることのないように注意。
• Dsubコネクタ接続点にケーブルの自重がかからない横の穴の位置に注意。(利用穴はコネクタよりすこし高めの場所が理想。)
• AAシャーシ側に接続するDsubケーブルのシールドは浮いており、接続する相手シャーシの基板グランドとシールド線との接続が重要(なるべくそのケーブルは短く、シャーシは上下配置が理想)。　またAAシャーシの電源端子グランドが信号のグランドになるため接続するシャーシの電源グラントとAAシャーシ電源グランドの間にノイズが混入しない配慮が必要。

次回

• しばらく、夏休み。IOOラックが完成するか、新たなラックが現れ始めたら復活。