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 * 出席者: 宮川、上泉  * 出席者: 宮川、上泉、麻生、阿久津、高橋
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   * 他に3台が箱に組み込済。
   * 220pFは小さいものに変更した方がいい(阿久津)
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  * High power coil driver: 実装基板が7月9日に到着した。パネル等、全てのものがそろった。現在シフトの下田君に組込みをやってもらっている。     * 部品は余分に買ってあるので、5台分位は大丈夫なはず。

* High power coil driver: 10台分の実装基板が7月9日に到着した。パネル等、全てのものがそろった。現在シフトの下田君に組込みをやってもらっている。今週中に何台かは完成予定。少なくとも6台は近いうちに完成させる。
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  * とりあえず一台は組み上げるとして、他にコンデンサが乗っていない基板が4枚ある。その4枚は実装せずに残しておく。
  * 計算機と接続してのテストを行う。
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  * RF QPD: 周波数応答により、2パターンに分けて製作。基板製作と部品実装のための発注済み。
   * インターフェースは10枚製製作。10枚全部使って、インターフェースを5台分製作。現在デザインを進めている。
  * RF PD x 20を最初のロットで図面どおりに製作。残りを周波数応答をつけないため、載せない部品がどれになるかをAELに知らせてもらう。->道村
   * 2つのロットがあるが、一度に作る。業者に部品購入から、基板製作、部品実装までを発注済み。
   * RF PD interface 基板を15枚、そのうち12枚を使って、6台分製作予定。現在デザインを進めている。
  * RF PD: 業者に部品購入から、基板製作、部品実装までを発注済み。40枚で、納期が8月末。
  * RF PD interface: 設計が終わりつつある。
  * RF QPD: 周波数応答により、2パターンに分けて製作。新しく必要な部品を発注してから、発注。5枚と15枚。
  * RF QPD interface: 設計が終わりつつある。
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  * Oplev: 阿久津君からも依頼書が提出された。先週の打ち合わせで漏れていたが、これも40枚を作る予定で、8月末までに完成を目指す。   * Oplev: Photo diodeのみ入手済。8月末までに完成を目指すが、少し遅れるかもしれない。
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  * それでOKならば30台を更に追加発注。
  * 20台を更に追加発注した。今月中に納品予定。更に、組み込みに応じて納品してもらう分もある。
Line 41: Line 48:
    * 24Vのパワーストリップ発注し     * 24Vのパワーストリップ発注して、納期が8月20日頃
Line 43: Line 50:
=== 3. 検討事項及びタスクのリストアップ === === 2. 検討事項及びタスクのリストアップ ===
Line 47: Line 54:
=== 4. その他 === === 3. その他 ===
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 * 次回打ち合わせ7月13日(月)午後3時から  * 次回打ち合わせ7月27日(月)午後3時から

2015/7/13 15:00-16:00 AEL meeting

  • 出席者: 宮川、上泉、麻生、阿久津、高橋


1. 回路製作状況確認

  • VIS:
    • LVDT driver: 19台完了。神岡回路室で保管。一台のみ関口君が基板で持っているため、未組込み。
    • LVDT distributor: 完了。
    • Satellite box: 実装済基板が10台分完成。一台2U halfシャーシにいれて完成。
      • 天文台で各種テストを実施。
        • コンデンサーの極性が何カ所か間違っていた。
        • ダイオードの向きが間違っていた。
        • 50kHzのピークが有る。->コンデンサと抵抗の値を最適化する。

        • PDアウトプットのノイズが大きい。
      • 他に3台が箱に組み込済。
      • 220pFは小さいものに変更した方がいい(阿久津)
      • 2Uハーフシャーシ発注済(2015/6/15)、製作開始(2015/7/11)。シャーシ到着後、計10台になるまで組み立て製作する。
      • 今回の10台分でiKAGRAインストールの前半部、期間的には夏の終わりくらいまでは賄える。一台の防振装置で、10個のOSEMがあるので、2.5箱必要だが、実際には3台必要と思っておいた方がいい。防振装置はPR2, PR3, BS, ETMX, ETMYの計5台あるので、iKAGRAでは15台のsatellite boxが必要になる。
        • 最初はPR2で8月頭には欲しい、PR3が8月頭、BSが9月中ぐらい、ETMX, ETMYは10月末までに動かすことになっている。
        • 部品は余分に買ってあるので、5台分位は大丈夫なはず。
    • High power coil driver: 10台分の実装基板が7月9日に到着した。パネル等、全てのものがそろった。現在シフトの下田君に組込みをやってもらっている。今週中に何台かは完成予定。少なくとも6台は近いうちに完成させる。
    • Low power coil driver: 20台分の実装基板が7月9日到着した。パネル等、全てのものがそろった。余裕があればシフトの有富君に組込みをやってもらう。
    • Stepper motor chassis: 進んでいない。
  • IOO: MC servo: 実装基板が7月10日に到着した。パネル等、全てのものがそろった。シフトの桑原君に今週中頃までに組み立ててもらう。伝達関数等の測定はIOOで行う。サーボ自身は神岡で使うため、中野君に手渡す。
    • とりあえず一台は組み上げるとして、他にコンデンサが乗っていない基板が4枚ある。その4枚は実装せずに残しておく。
    • 計算機と接続してのテストを行う。
  • MIF:
    • RF PD: 業者に部品購入から、基板製作、部品実装までを発注済み。40枚で、納期が8月末。
    • RF PD interface: 設計が終わりつつある。
    • RF QPD: 周波数応答により、2パターンに分けて製作。新しく必要な部品を発注してから、発注。5枚と15枚。
    • RF QPD interface: 設計が終わりつつある。
  • MIF/AOS:
    • Oplev: Photo diodeのみ入手済。8月末までに完成を目指すが、少し遅れるかもしれない。
  • アルミの1Uシャーシが10台納品された。非常に軽い。
    • 20台を更に追加発注した。今月中に納品予定。更に、組み込みに応じて納品してもらう分もある。
  • DGS:
    • 24Vのパワーストリップ発注して、納期が8月20日頃。

2. 検討事項及びタスクのリストアップ

  • IOOラックを坑内に出した。回路類が入っているため、ラックにカバーをかけて、通電してラック内の温度を上げてある。温度25度、湿度40%程度で安定している。
  • MCラックも本来の設置場所近くに置いたが、こちらは回路類等はまだ入っていない。今後回路類を入れ通電して置く予定である。

3. その他


  • 次回打ち合わせ7月27日(月)午後3時から

KAGRA/Subgroups/AEL/meeting/20150713 (last edited 2015-07-13 15:46:21 by OsamuMiyakawa)