2015/7/13 15:00-16:00 AEL meeting
- 出席者: 宮川、上泉
1. 回路製作状況確認
- VIS:
- LVDT driver: 19台完了。神岡回路室で保管。一台のみ関口君が基板で持っているため、未組込み。
- LVDT distributor: 完了。
- Satellite box: 実装済基板が10台分完成。一台2U halfシャーシにいれて完成。
- 天文台で各種テストを実施。
- コンデンサーの極性が何カ所か間違っていた。
- ダイオードの向きが間違っていた。
50kHzのピークが有る。->コンデンサと抵抗の値を最適化する。
- PDアウトプットのノイズが大きい。
- 2Uハーフシャーシ発注済(2015/6/15)、製作開始(2015/7/11)。シャーシ到着後、計10台になるまで組み立て製作する。
- 今回の10台分でiKAGRAインストールの前半部、期間的には夏の終わりくらいまでは賄える。一台の防振装置で、10個のOSEMがあるので、2.5箱必要だが、実際には3台必要と思っておいた方がいい。防振装置はPR2, PR3, BS, ETMX, ETMYの計5台あるので、iKAGRAでは15台のsatellite boxが必要になる。
- 最初はPR2で8月頭には欲しい、PR3が8月頭、BSが9月中ぐらい、ETMX, ETMYは10月末までに動かすことになっている。
- 天文台で各種テストを実施。
- High power coil driver: 実装基板が7月9日に到着した。パネル等、全てのものがそろった。現在シフトの下田君に組込みをやってもらっている。
- Low power coil driver: 20台分の実装基板が7月9日到着した。パネル等、全てのものがそろった。余裕があればシフトの有富君に組込みをやってもらう。
- Stepper motor chassis: 進んでいない。
- IOO: MC servo: 実装基板が7月10日に到着した。パネル等、全てのものがそろった。シフトの桑原君に今週中頃までに組み立ててもらう。伝達関数等の測定はIOOで行う。サーボ自身は神岡で使うため、中野君に手渡す。
- MIF:
- RF QPD: 周波数応答により、2パターンに分けて製作。基板製作と部品実装のための発注済み。
- インターフェースは10枚製製作。10枚全部使って、インターフェースを5台分製作。現在デザインを進めている。
RF PD x 20を最初のロットで図面どおりに製作。残りを周波数応答をつけないため、載せない部品がどれになるかをAELに知らせてもらう。->道村
- 2つのロットがあるが、一度に作る。業者に部品購入から、基板製作、部品実装までを発注済み。
- RF PD interface 基板を15枚、そのうち12枚を使って、6台分製作予定。現在デザインを進めている。
- RF QPD: 周波数応答により、2パターンに分けて製作。基板製作と部品実装のための発注済み。
- MIF/AOS:
- Oplev: 阿久津君からも依頼書が提出された。先週の打ち合わせで漏れていたが、これも40枚を作る予定で、8月末までに完成を目指す。
- アルミの1Uシャーシが10台納品された。非常に軽い。
- それでOKならば30台を更に追加発注。
- DGS:
- 24Vのパワーストリップを発注した。
3. 検討事項及びタスクのリストアップ
- IOOラックを坑内に出した。回路類が入っているため、ラックにカバーをかけて、通電してラック内の温度を上げてある。温度25度、湿度40%程度で安定している。
- MCラックも本来の設置場所近くに置いたが、こちらは回路類等はまだ入っていない。今後回路類を入れ通電して置く予定である。
4. その他
- 次回打ち合わせ7月13日(月)午後3時から