Differences between revisions 2 and 8 (spanning 6 versions)
Revision 2 as of 2016-06-27 14:44:04
Size: 2106
Comment:
Revision 8 as of 2016-07-11 14:50:14
Size: 3019
Comment:
Deletions are marked like this. Additions are marked like this.
Line 3: Line 3:
 * 出席者: 宮川、粟井、霜出、上泉、道村  * 出席者: 宮川、霜出、上泉、阿久津、高橋、道村、佐藤
Line 9: Line 9:
 * BIOコネクタ変換回路
  * 基板が6月20日納品、その後いくつか組み立て
 * Stepper motor(上泉)
  * 動作確認完了。高橋さん情報でソフトをしっかり合わせたらきちんと動いた。
  * 補助基板を作って組み込みをしやすくする。
  * ドライバーは全て納入済み。(高橋)
Line 12: Line 14:
 * Stepper motor
  * 動作確認完了。(上泉)
 * BOのテストボード(霜出)
  * 基盤発注済み。部品注文も送付済み。
  * 7月9日頃に納品。
Line 15: Line 18:
 * BOのテストボード
  * 回路の確認中。
  * 部品発注する手前。
 * whitening filterの検査(粟井)
  * 抵抗値が一つ間違っていた。霜出さんが15セット全て取り替えてくれた。
  * ノイズに関しては期待通りの性能。
  * 個々の特性に関してはこれから検討。
Line 19: Line 23:
 * whitening filterの検査
  * とりあえず1セットだけ電源が解決したかどうか確認。
  * 合計20台あるので、検査要員を確保する必要がある。
 * 2016/10までにASC用のdemodulatorをLSC用の基板を転用して2台作る。->MIFが担当、LSC用の4つの入力の一つを使う。Distributorの情報をAELに提供してもらう。
  * その後、基板を100枚のオーダーで2年度に分けて製作。単年度で作るか、2年度に分けて作るかを検討中。->パネルまで含めてAELが担当。

 * 次はHigh power coil driverの製作がメインタスク。1月の時点トータルで20台欲しい。20台新規に作る。
Line 26: Line 31:
 * High power coil driverのインターフェース基板が組み込まれていない状態のものが坑内にあるので、回収して組み込む。できれば一度に組み込みたいので、まずは回収する。
 * VIS以外の防振の窓口が誰かを確認

 * High power coil driverのインターフェース基板が組み込まれていない状態のものが坑内にあるので、回収して組み込む。できれば一度に組み込みたいので、まずは回収する。藤井くんなどに相談
Line 34: Line 37:
Line 37: Line 39:
 * 次はHigh power coil driverの製作がメインタスク。1月の時点トータルで20台欲しい。20台新規に作る。
 * 2016/10までにASC用のdemodulatorをLSC用の基板を転用して2台作る。その後、基板を100枚のオーダーで2年度に分けて製作。
  * ASC用のパネル製作が必要なのだが、とりあえずはLSC用の物にDistributorを入れて使用。
 * RF distributor?
 * IFI, BRT, OFI, OMMT, OMCがわからない、
Line 42: Line 41:
 * IFI, BRT, OMMT, OMCがわからない、ETMとITMは?
  * 高橋さんと顔を合わせて確認。
  * 誰が担当か確認。
  * GEO phoneドライバーが必要かも確認
  * QPD driverが何なのかを確認
 * VIS担当の分
  * ETMとITMの常温部分(Payloadより上の防震装置)はすでにカウントされている。
  * GEO phoneドライバーが必要かも確認->SR用の3台分はまだGEO Phoneを使う可能性がある。Distributorを作る必要がある。来年の始めには必要。基盤と部品はあるのでパネルのみ発注。5台(5シャーシいう意味)を17年1月。
  * QPD driverが何なのかを確認。
   * Oplev用でwhining filterの台数のこと。Lengthのものは6/8付のリストではカウントされていない。
  * 接触センサーが必要になるかもしれない。
Line 48: Line 48:
 * 2016/10までにASC用のdemodulatorをLSC用の基板を転用して2台作る。その後、基板を100枚のオーダーで2年度に分けて製作。
 * ISSやGreenの回路はIOOが企業に頼む。
  * IMCは高橋さんのリストでOK。ただしサテライトボックスが入るかもしれない。
  * BRTは阿久津君。
  * IMCとIMMTの担当は決まっていないが、高橋、道村、大石のどれかの可能性が高い。

2016/6/27 15:00-16:00 AEL meeting

  • 出席者: 宮川、霜出、上泉、阿久津、高橋、道村、佐藤


1. 現在進んでいる回路の進捗状況

  • Stepper motor(上泉)
    • 動作確認完了。高橋さん情報でソフトをしっかり合わせたらきちんと動いた。
    • 補助基板を作って組み込みをしやすくする。
    • ドライバーは全て納入済み。(高橋)
  • BOのテストボード(霜出)
    • 基盤発注済み。部品注文も送付済み。
    • 7月9日頃に納品。
  • whitening filterの検査(粟井)
    • 抵抗値が一つ間違っていた。霜出さんが15セット全て取り替えてくれた。
    • ノイズに関しては期待通りの性能。
    • 個々の特性に関してはこれから検討。
  • 2016/10までにASC用のdemodulatorをLSC用の基板を転用して2台作る。->MIFが担当、LSC用の4つの入力の一つを使う。Distributorの情報をAELに提供してもらう。

    • その後、基板を100枚のオーダーで2年度に分けて製作。単年度で作るか、2年度に分けて作るかを検討中。->パネルまで含めてAELが担当。

  • 次はHigh power coil driverの製作がメインタスク。1月の時点トータルで20台欲しい。20台新規に作る。
  • CRYのチャンネルの情報があと1ヶ月くらいで出てくるとのこと。その後回路に落とし込むし必要があるが、間に合うか?
  • High power coil driverのインターフェース基板が組み込まれていない状態のものが坑内にあるので、回収して組み込む。できれば一度に組み込みたいので、まずは回収する。藤井くんなどに相談。

2. トラブル報告等

  • MC servoのslow以外特になし。

3. 今年度の製作スケジュール

  • IFI, BRT, OFI, OMMT, OMCがわからない、
  • VIS担当の分
    • ETMとITMの常温部分(Payloadより上の防震装置)はすでにカウントされている。
    • GEO phoneドライバーが必要かも確認->SR用の3台分はまだGEO Phoneを使う可能性がある。Distributorを作る必要がある。来年の始めには必要。基盤と部品はあるのでパネルのみ発注。5台(5シャーシいう意味)を17年1月。

    • QPD driverが何なのかを確認。
      • Oplev用でwhining filterの台数のこと。Lengthのものは6/8付のリストではカウントされていない。
    • 接触センサーが必要になるかもしれない。
  • ISSやGreenの回路はIOOが企業に頼む。
    • IMCは高橋さんのリストでOK。ただしサテライトボックスが入るかもしれない。
    • BRTは阿久津君。
    • IMCとIMMTの担当は決まっていないが、高橋、道村、大石のどれかの可能性が高い。

4. その他


  • 次回打ち合わせ6月27日(月)午後3時から

KAGRA/Subgroups/AEL/meeting/20160627 (last edited 2016-07-11 14:50:14 by OsamuMiyakawa)