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Line 16: Line 16:
 * LVDTの新しい基板用にD-SUBコネクタを購入した。
Line 19: Line 20:
 * 基板が14枚必要で、30枚作る。見積もり中
 * Whitening filterは既存の9ピンを15ピンに変更して数は足りそう。
 * 基板が14枚必要で、30枚発注した
  * Whitening filterは既存の9ピンを15ピンに変更して数は足りそう。-> IF基板だけのが5台改造、9ピンのを3台、4台は既存のものを使う。8台分の製作を霜出さんにやってもらう。9ピンのパネルが変わるものはS番号を新たに取る。
  * 坑内棚に1台15ピンの予備がある。
Line 29: Line 31:

 * Timing slave D0902184も作る必要がある。(上泉)
  * 部品は発注、納品済み。基板はこれから発注。
  * 部品実装された基板が納入された。番号も取得済み。
  * 24ピンのケーブルが合わなかった。ホクシンが回収していった。直してくれると言っている。
Line 35: Line 34:
  * ねじ穴もミリに直す。M3用の穴に遊びける。   * ねじ穴もミリに直す。M3用の穴でφ3.5ける。
Line 41: Line 40:
  * ネジ類
  * 光ファイバー関係以外は揃ってきた
  * 光ファイバーのフィードスルーがまだ。MOLEXのものがあるが、対応板厚が1.7mmなので削る必要があるかも。
Line 44: Line 42:
 * 下のプレートを現在検討中。
  * 特に高さ微調整などを検討している。
  * 埋め込みでスペーサーをフロントパネルでつけることができる。
 * 図面の呼び違いで、D番号をとって、通称名もつけた。今後は新しい名前で呼ぶ。
Line 48: Line 44:
 * レールを発注。納期に注意。->設計側でチェック  * シャーシ全体の最終確認をしている。
  * ベースプレートも解決済み。
  * Adnacomカードが4枚全部、0.9mmずれているのが分かったので、後方1枚はスペーサープレートを修正。3枚並んでいるミドルフレームの穴位置を変えることで対応。

 * レールのねじ穴の精度が出ていないので、何箇所かネジが入らない可能性がある。
Line 50: Line 50:
  * 前後に入れ替えるとネジが3ー4箇所増える。2番目と5番目のネジは位置を要確認。
  * 空気穴のところはネジ止めしない方向でいいかも。
Line 51: Line 53:
 * 図面の呼び違い内容に、D番号を呼称とする。パーツ名と、図面の名前と、D番号が揃っていればいい。通称名でわかるようにしたい。  * 耳を両側につけると、後ろにしたときに、4.5mm本体がへっこむ(後ろから見たときに、4.5mm前方にへっこむ)。
Line 53: Line 55:
 * Adnacom全部、0.9mmずれているのが分かったので、直す方向で進める。

 * 耳を両側につける話も進めてもらっている。
 * リアパネルと耳をとめる真ん中のネジを共通化する。
  * 耳を止めるときにリアパネルの強度は大丈夫か? -> 耳だけで固定はしない。
Line 71: Line 72:
 * 一番初期のAIフィルターの中のケーブルが外されてたので、配線してもらった。
 * コンパクトLCRメーターの電池が腐食していて故障。
Line 74: Line 73:
 * LVDTのLEDについているダイオードが壊れた。
 * CALで使っている電源のコネクタがおかしいので、元のD-SUB3pinのに霜出さんと一緒に戻す。
Line 77: Line 77:
 * 測定機器2台を購入予定->スタンドアロンのデジタル制御に  * スタンドアロン用の発振器2台発注した。
Line 80: Line 80:
 * テスターを5台キープしている。

2020/11/10 15:00-16:00 AEL meeting

  • 出席者: 宮川、上泉、霜出、戸村


1. LVDT chasisとHPCD

  • 壊れた基板を抜いたシャーシが7台分あるのでそれを使う。
  • カップリング関連でグランドの問題がある。改良は天文台側で行う。順次改良済みのものを交換。
    • demodulatorチップのピンがグランドに落ちていなかった。
  • LVDT用のHPCDが必要。信号が左ちるので改造LPCDではダメで、HPCDが4台必要。
    • HPCD基板はあと6枚くらいあるので、6台できる。-> LPCDのシャーシに載せ換え。

    • 12月には使いたい。
  • HPCD基板を作ることも考えなければダメかもしれない。
  • LVDTの新しい基板用にD-SUBコネクタを購入した。

2. Oplev

  • 基板が14枚必要で、30枚発注した。
    • Whitening filterは既存の9ピンを15ピンに変更して数は足りそう。-> IF基板だけのが5台改造、9ピンのを3台、4台は既存のものを使う。8台分の製作を霜出さんにやってもらう。9ピンのパネルが変わるものはS番号を新たに取る。

    • 坑内棚に1台15ピンの予備がある。
  • Whiteningの基板は来年度作る。

3. IO chassis

  • グランドがつながるかつながらないかはよく考えること。アダプターカードを通してつながっているかどうか、電源線のグランドラインを通して大回りでつながっているかどうか。シャーシの塗装でも繋がるかどうか?
  • 電源基板(上泉)
    • コイルの固定も完了。
    • 24ピンのケーブルが合わなかった。ホクシンが回収していった。直してくれると言っている。
  • タイミング基板(戸村)の準備を進める。
    • ねじ穴もミリに直す。M3用の穴でφ3.5を空ける。
  • 組込用部品を洗い出している。
    • D-SUB 37pin
    • 40pin flat cable
    • ATX
    • 光ファイバーのフィードスルーがまだ。MOLEXのものがあるが、対応板厚が1.7mmなので削る必要があるかも。
  • 図面の呼び違いで、D番号をとって、通称名もつけた。今後は新しい名前で呼ぶ。
  • シャーシ全体の最終確認をしている。
    • ベースプレートも解決済み。
    • Adnacomカードが4枚全部、0.9mmずれているのが分かったので、後方1枚はスペーサープレートを修正。3枚並んでいるミドルフレームの穴位置を変えることで対応。
  • レールのねじ穴の精度が出ていないので、何箇所かネジが入らない可能性がある。
    • 幅方向に4mmくらいのズレがあるので、シャーシの幅を縮める方向に。
    • 前後に入れ替えるとネジが3ー4箇所増える。2番目と5番目のネジは位置を要確認。
    • 空気穴のところはネジ止めしない方向でいいかも。
  • 耳を両側につけると、後ろにしたときに、4.5mm本体がへっこむ(後ろから見たときに、4.5mm前方にへっこむ)。
  • リアパネルと耳をとめる真ん中のネジを共通化する。
    • 耳を止めるときにリアパネルの強度は大丈夫か? -> 耳だけで固定はしない。

4. 電源タップ

  • マグネット版なども作るか?
  • 年内には出来上がる予定。

5. 電源ケーブル

  • プラスチックのシェルをAWG12用400個、AWG16用600個の見積もりをさらに頼んでいる。10月末に納品か?->納品済み

  • 最初のオレンジ持ってきたもの4箱が完了。次の新しい4-5箱を持ってきている。

6. 故障など

  • KEPCO30A電源のファンがおかしい。いつか修理に出す。
  • LVDTのLEDについているダイオードが壊れた。
  • CALで使っている電源のコネクタがおかしいので、元のD-SUB3pinのに霜出さんと一緒に戻す。

7. その他

  • スタンドアロン用の発振器2台発注した。
  • オシロ一台
  • RF network analyzerがいいのがあれば。
  • RFPDの片側電保護回路をLIGOは2012年頃に実装している。でも+側に何か余分に入っていて、逆に立ち上がるタイミングが+/-でずれてしまっているという報告がある。

DAC converter

  • すごくノイジーなので、設計し直し。

ADC converter

  • Differentialでつくるかも。

提案

  • テーブルで使うようなDC電源タップが必要か。短いやつ。
  • クリーンブース内のミニラックをDINレールにしたらどうか
  • PEMのAC100VをDCに変換してもらう。-> PEMと話し合いを持つ。

配線案

  • Altiumが便利か?
  • 横澤君とCoil driverで雛形を作る。
  • 電源の中点をラックに落とす。

買い物


  • 次回打ち合わせ11月24日(火)午後3時。

KAGRA/Subgroups/AEL/meeting/20201110 (last edited 2020-11-10 16:02:30 by OsamuMiyakawa)