Differences between revisions 2 and 3
Revision 2 as of 2021-07-06 14:36:39
Size: 6992
Comment:
Revision 3 as of 2021-07-06 16:16:07
Size: 7463
Comment:
Deletions are marked like this. Additions are marked like this.
Line 40: Line 40:
 * 2枚必要。->10枚くらい作り、4台くらい組み立てる。
 * 部品の在庫整理のあと、今月中くらいを目処に基板を発注。
 * 青海さんと進める。
 * 2枚必要。->10枚くらい作り、4台くらい組み立てる。->霜出
 * 基板をを発注し、部品も送付した。-> 7/14に発送。
 * 内部のD-SUBケーブルも霜出さんが作る。
  * 自作できるような部材を買っておく。
  * ネジの取り付けと、出てくるケーブルの向き、オスメスで最適なものが違うが、ある程度まとめていつかの機会に作る。
  * 簡易検査機を作る。
Line 46: Line 48:

 * 5/12に業者と打ちあわせ。
  * 電源基板の固定方法。->固定はしないが、シャーシに穴だけ開けておく、ただしレールを外す必要がある。
  * Adnacomカードのコネクタを12ピンにするかどうか。-> デンセイで見つけてくれた。-> 6/8に来た。これからテスト。
 * 外に出る光ファーバーケーブルの穴はコネクタ直下に空ける。
Line 60: Line 57:
 * 再設計費がかかる。
 * シャーシを追加で発注する。10台/年の製作になりそう。
 * IO chassisテストはADC、DACは認識したが、走らなかった。PC単体では走ったので、IOシャーシ側に問題がある可能性が高い。おそらくタイミング。
Line 63: Line 59:
 * IO chassisテストはADC、DACは認識したが、まだ走らない。IO chassisとは別の問題の可能性が高い。  * 修正図面の最終に近いものが届いた。要求がきちんと入っているかチェックする必要がある。
 * ベースプレートの固定に歯付きナットを使う。

 * 実機を10台頼む。
Line 66: Line 65:
=== 5. Shutter === === 5. Backplane ===

 * 50台 4-6月 (戸村、上泉、青海)
  * 上泉さんがサポートに入る。
 * 戸村さんから部品表などの情報を手に入れる。
 * 部品だけでも揃え始める。
Line 69: Line 73:
=== 6. Shutter ===
Line 80: Line 85:
=== 6. 電源ケーブル === === 7. 電源ケーブル ===
Line 82: Line 87:
Line 85: Line 89:
=== 7. 1U chassis === === 8. 1U chassis ===
Line 89: Line 93:
=== 8. Pcal ===
 * ショートシャーシに入れる。(電源基板のほうが長いので、Pcal基板に電源を組み込んである。)
 * GEOPHONEとwhiteningとPcalを合わせてパネルを発注した。6月中旬くらいに納品か。 -> 6/7に納品。
 * アンプ基板は6月7日に納品。-> 6/7に基板が届いた。抵抗は後から選ぶ(500Ωをいれる。100Ω以下だと壊れる。)。6月末までには使いたがってる。
 * 2台作った(霜出)。これからテスト。
 * その他インターフェースなどは、同時期か少し後。
=== 9. Pcal ===
Line 96: Line 95:
=== 9. Whitening filter ===  * 2台作った(霜出)のは既に導入済み。あとは予備を2台作っておく。
Line 98: Line 97:
 * Interface基板を先に作る予定。まもなく発注。-> 6/22に発注したが、P板から不具合の知らせが来ている。
 * 座標にマイナス値があるとエラーとなる
 * その他インターフェースなどをチンタン君とともに着手した。


=== 10. Whitening filter ===

 * 15pin用の
Interface基板を先に作る予定。-> 6/22に発注したが、P板から不具合の知らせが来ている。-> 7/9発送予定
Line 101: Line 104:
 * 部品不足での実装は避けたい。実装、組み立てはまとめてやってもらう。
Line 102: Line 106:
=== 10. Backplane ===

 * 50台 4-6月 (戸村、上泉、青海)
  * 上泉さんがサポートに入る。
Line 114: Line 114:

 * ALSからAA DSub2つ分(8ch分)壊れていた。初段のICが壊れていたか?
 * PEMからAA DSub1つ分(4ch分)壊れていた。初段のICが壊れていたか?
  * GNDの違いが原因か?AA電源断時の入力信号の電圧か?

 * whitningノイズが多い。電源の容量を増やせば消せる。初期バージョンがノイジー。
  * KAGRA内で使われているものを調査 -> 上泉、山本
Line 134: Line 142:
 * D-SUB15,9ケーブルを作る。
 * D-SUB37pinケーブルを作る。
  * 長いはPSLとTMS、あとはラック間が5m(現1本)、その他1.5mなど(現35本)短いものたくさん。オスオスの1.5mが25本。
Line 149: Line 160:
 * 次回打ち合わせ7月6日(火)午後3時。
 * 次々回打ち合わせ720日(火)午後3時。
 * 次回打ち合わせ7月20日(火)午後3時。
 * 次々回打ち合わせ83日(火)午後3時。

2021/7/6 15:00-16:00 AEL meeting

  • 出席者: 宮川、上泉、霜出、戸村、青海


1. 新年度回路優先順位

  1. Pcal servo amp x4 (25x4=100) 4-5月(霜出、上泉)
  2. Geophone distributor x2? 4-6月(青海、戸村、組み立て霜出)
  3. Whitening filter x20 (25x20=500) 4-6月(上泉) 15pin x10台、 9pin x10台
  4. 1U chassis x50 (3x50=150) 4-6月(上泉)
  5. Backplane x50 4-6月 (戸村、青海)
  6. IO chassis 前半には納入 (上泉、戸村) -> 4月中くらいに打ち合わせ

  7. Coil driver x20 (25x20=500)
  8. D-sub BNC for DAC x10 (10x10=100)
  9. D-sub BNC for ADC x10 (10x10=100)
  10. Pcal servo system x4 (25x4=100) 夏(霜出、上泉)
  11. AA/AI filter 20+20=40 (25x20=500) 8月以降
  12. IRIG-B chassis (25x5=125)
  13. D-SUB cable (300) 宮川
  14. Others: (600)

2. LVDT driver

  • 1月中旬までにTypeA用、旧型LVDTドライバーが4台必要。完成はしている(霜出)ので、あとは持っていってもらう。
  • 5pinがどこにも繋がってないので、ケーブルの5pinが浮いている状態。
    • 高橋さんには伝えた。
  • Type B用に改造したものがあと3+1台必要そう。Type Aで返ってきたものを流用か?合計何台必要か高橋さんか三代君に要確認->霜出 -> Type Aが8台、Type Bが4台。Type Bpが5台。

  • 発信器を買ってあるので、入れたいが、発信器がどこに行った不明。接続も含めてテスト。
  • 残り3台は坑内に持っていかれた。

3. Geophone distributor

  • JGW-T1605529

  • 2枚必要。->10枚くらい作り、4台くらい組み立てる。->霜出

  • 基板をを発注し、部品も送付した。-> 7/14に発送。

  • 内部のD-SUBケーブルも霜出さんが作る。
    • 自作できるような部材を買っておく。
    • ネジの取り付けと、出てくるケーブルの向き、オスメスで最適なものが違うが、ある程度まとめていつかの機会に作る。
    • 簡易検査機を作る。

4. IO chassis

  • ファイバーケーブルの接続を含めて動作試験をする。
    • 内部の蛸足ケーブルはもう少しテストしてから1mか2mかなど決定。
    • 工具が来週水曜くらいに来る。
  • O4までに2台からせいぜい5台あればいい。
  • 組み立てで一台見本で送り返す必要があるかも。
    • Adnacomカード、タイミングまでを入れたくらいの状態で渡すことになるか。
  • IO chassisテストはADC、DACは認識したが、走らなかった。PC単体では走ったので、IOシャーシ側に問題がある可能性が高い。おそらくタイミング。
  • 修正図面の最終に近いものが届いた。要求がきちんと入っているかチェックする必要がある。
  • ベースプレートの固定に歯付きナットを使う。
  • 実機を10台頼む。

5. Backplane

  • 50台 4-6月 (戸村、上泉、青海)
    • 上泉さんがサポートに入る。
  • 戸村さんから部品表などの情報を手に入れる。
  • 部品だけでも揃え始める。

6. Shutter

  • 2台作って交換体制。
  • インストールした。
    • 前後を逆にしたほうがいいです。耳の位置が今のままだと、電源コネクタとかが手前で、ボタンが奥になってしまいます。
    • リードバックの綴りは”R"ead backです”L”ead backになってました。
    • シャッターを開けるトグルスイッチですが、「open/close」と書いた方がいいです。
    • pannelは青海さんが担当、上泉さんのヘルプ。
    • リモートのテストをしてから、Read outの500ohmをショートする。坑内で半田付けをする。

7. 電源ケーブル

  • テントからまだやっていないのを持ってきた。
  • コネクタに間違えて繋げてないか二重チェックをする。

8. 1U chassis

  • 来年度も作る。50 (or 100)で、来年度以降も継続して作る。
  • 30台発注した。9月中旬納品。後半もう一度作るか。

9. Pcal

  • 2台作った(霜出)のは既に導入済み。あとは予備を2台作っておく。
  • その他インターフェースなどをチンタン君とともに着手した。

10. Whitening filter

  • 15pin用のInterface基板を先に作る予定。-> 6/22に発注したが、P板から不具合の知らせが来ている。-> 7/9発送予定。

  • 半導体と樹脂関連の入手が大変そう。納期がかかるかも。
  • 部品不足での実装は避けたい。実装、組み立てはまとめてやってもらう。

11. 故障など

  • KEPCO30A電源のファンがおかしい。いつか修理に出す。
  • オシロが不調(立ち上がらない)->自前修理を試みる。

  • LCRメーターが壊れてた。
  • IO chassisのコンデンサが焦げた。->交換してみる。

  • ALS回路が静電気みたいなので誤動作する。
  • ALSのAAがおかしいのでスペアを持っていった。
  • ALSからAA DSub2つ分(8ch分)壊れていた。初段のICが壊れていたか?
  • PEMからAA DSub1つ分(4ch分)壊れていた。初段のICが壊れていたか?
    • GNDの違いが原因か?AA電源断時の入力信号の電圧か?
  • whitningノイズが多い。電源の容量を増やせば消せる。初期バージョンがノイジー。
    • KAGRA内で使われているものを調査 -> 上泉、山本

12. PSL room清掃

  • ISS関連のケーブルを3本を外し、5本を外まで持っていった。水曜午後に5本も外す。
  • 黄色の電源ケーブルを外した。
  • シャッターのリモート化
  • FSS関連のケーブを外す。
  • レーザーラックのファイバーをケースに入れる。
  • ケースをもう一つ買う
  • 測定器を解放
  • UPS電源を分電盤からとるのを吉村さんに頼む。-> 宮川

13. その他

  • KEPCO30A電源を購入。-> 宮川

  • PEMのケーブリングで、長距離伝送の問題。
    • 電源は30Vで供給するので、AC電源。
  • センター2階のスイッチと、30A電源の分割を来週か再来週にやる。-> DGS4人と回路4人+Yuzuriharaでやる。

    • ラック下の隙間を開ける必要がある。
  • D-SUB15,9ケーブルを作る。
  • D-SUB37pinケーブルを作る。
    • 長いはPSLとTMS、あとはラック間が5m(現1本)、その他1.5mなど(現35本)短いものたくさん。オスオスの1.5mが25本。

提案

  • テーブルで使うようなDC電源タップが必要か。短いやつ。
  • クリーンブース内のミニラックをDINレールにしたらどうか
  • PEMのAC100VをDCに変換してもらう。-> PEMと話し合いを持つ。

配線案

  • Altiumが便利か?
  • 横澤君とCoil driverで雛形を作る。
  • 電源の中点をラックに落とす。

買い物


  • 次回打ち合わせ7月20日(火)午後3時。
  • 次々回打ち合わせ8月3日(火)午後3時。

KAGRA/Subgroups/AEL/meeting/20210706 (last edited 2021-07-06 16:16:07 by OsamuMiyakawa)