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  * AA/AI filter 10(4)+10(2) = 60 (25x20=500)   * --(AA/AI filter 10(4)+10(2) = 60 (25x20=500))--
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  * IO chassis筐体 x5   * --(IO chassis筐体 x5)--
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 * 8台分の部品など全て完了、納品待ち。1筐体余っている。霜出さんが落ち着いてから組み立て。
  * 4枚のボードのテスト。DGS担当。-> 宮川
 * 4枚のボードのテスト。DGS担当。-> 宮川 -> うまくいった。
 * できた5台は北部会館に置いてある。
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 * 今年度筐体を5台作る。発注済み納期10月くらい。-> 9/20発送。-> 9/21到着、9/28検収
  * 塗装サンプルが来て、かなりツルツルだった。新しい方が良さそう。
 * 後期に組み立て。部品は予備があるはずなので、確認中。
  * 11/1 下に引くアルミ板、取っ手、スイッチなどが足りなさそう。
  * 11/1 組み込みは5+1or2(前回分)台全部やってもらう。
 * Adnacomカードを後半にもう一度買っておくかも。
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 * 後期に組み立て。部品は予備があるはずなので、確認。  * IO chassis, 基板などが北部会館2階にあるので、それらを3月初めくらいに片付ける。
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 * Adnacomカードを後半にもう一度買っておくかも。
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 * 2台目を準備中。部品選定中。
  * アルミ板、ショットキーダイオード、メタル抵抗など

 * 最大で5台くらい作る可能性がある。基板で作ることを考える。
 * センサ
ーは無しにした。
 * Local remote判別センサーをつけた。
 * 1台は箱詰めする(24V専用にしたのでトルクが少し落ちている)、残りは基板を起こして5台分くらい製作か?

 * パネルは4月以降に先送り。-> デザインが固まりつつある。変更点を反映させる。(青海)
 * ユニバーサルで1枚作り、あとは基板を起こす。(霜出)
 * 2台目を準備中。部品選定中。-> 11/1 組み立て済み
 * 最大で5台くらい作る可能性がある。基板で作ることを考える。-> 在庫なしの部品が3点ほどある。RSでフォトカプラーは代替品とスイッチは入荷遅れで対応。
 * パネルは4月以降に先送り。-> デザインが固まりつつある。変更点を反映させる。(青海)-> 11/1 発注完了。来週納品予定。
 * ユニバーサルで1枚作り、あとは基板を起こす。(霜出)-> 11/1 Altiumで再設計

2022/11/1 15:00-16:00 AEL meeting

  • 出席者: 宮川、上泉、戸村、霜出、青海


1. 2022年度回路製作予定

  • 前半
    • AA/AI filter 10(4)+10(2) = 60 (25x20=500)

    • D-sub BNC for DAC x10 (10x10=100)
    • IRIG-B chassis (25x5=125)
    • 1U chassis x20 (3x20~60)
    • D-SUB cable (500->基盤A) 宮川

    • IO chassis筐体 x5

    • Pcal PD driver
    • 電源ボード x100
  • 後半
    • Pico motor driver
    • DC PD driver
    • Box for DC QPD front panel or P-ban

    • IO chassis x5 組み立て
    • whitening
  • 検査体制、故障対応、保守点検、予備回路の製作

2. IO chassis

  • 4枚のボードのテスト。DGS担当。-> 宮川 -> うまくいった。

  • できた5台は北部会館に置いてある。
  • 後期に組み立て。部品は予備があるはずなので、確認中。
    • 11/1 下に引くアルミ板、取っ手、スイッチなどが足りなさそう。
    • 11/1 組み込みは5+1or2(前回分)台全部やってもらう。
  • Adnacomカードを後半にもう一度買っておくかも。
  • IO chassis, 基板などが北部会館2階にあるので、それらを3月初めくらいに片付ける。

3. Shutter

  • 2台目を準備中。部品選定中。-> 11/1 組み立て済み

  • 最大で5台くらい作る可能性がある。基板で作ることを考える。-> 在庫なしの部品が3点ほどある。RSでフォトカプラーは代替品とスイッチは入荷遅れで対応。

  • パネルは4月以降に先送り。-> デザインが固まりつつある。変更点を反映させる。(青海)-> 11/1 発注完了。来週納品予定。

  • ユニバーサルで1枚作り、あとは基板を起こす。(霜出)-> 11/1 Altiumで再設計

  • ユニバーサル基板を作成中。-> 9/20 製作完了、動作確認をした。パネルを近いうちに作る。(青海) -> 10/4パネルデザイン完了、最終デザイン完了

4. 電源ケーブル

  • 残り4箱分。-> 8/9で残り後1箱。 -> 9/6 新たに4箱見つかって残り計5箱程度。

  • チェッカーを作る。

5. 1U chassis

  • 20台を発注済み。10月納品予定。

6. BNC-D-sub

  • 昔のADC用のものを2台作った。1台はショート。合計3台作った。
  • ADC-BNC
    • ゲイン3倍のもので作る。1台分全チャンネル完成。伝達関数テストも完了。
      • ノイズ測定をやってみる。
    • ノイズがフロアで25nV/rHz
      • 量産に入る。最低5台作る。
  • DAC-BNC
    • DAC用は、以前のものをベースにして設計。
      • 昔のDACを霜出さんが8台すでに作った。あと2台高瀬さんに作ってもらう。
      • 青海さんに測定まで含めてやってもらう。
  • DAC用の新しいものを製作を前に、ノイズ測定をする。

7. Whitening filter

  • 後半に作る。部品集めから。-> 上泉

8. AA/AI filter

  • 10/10台作る。
  • 発注済み。10月初めくらいに納品。-> 10/3に納品完了

  • 伝達関数、ノイズを測定するセットアップを立ち上げる。-> プログラム:青海、測定条件:霜出

HPCDもう1ロット

  • 10台分の部品集めを開始。

9. IRIG-B

  • 回路図から見てみる。我々でできるものなのかどうかの判断をつける。->戸村

  • 既存のTiming Slaveを使うが、読み込むデータがIRG-B専用のようである。他の基板にFPGAはいらない。
    • 作る方向に。

10. Pcal PD head

  • 予備のための新規開発の依頼が来た。回路図、基板図は、データとして一応ある。
    • 設計完了、部品の発注もほぼ完了。ただしジャンパの1品だけ部品がないが、重要パーツでないので、製作を開始する。
  • Pcalの既存の基板が調子が悪くて、発振している様子。OP27からAD829に変更してあり、それは速い反応が必要なため。そのかわり容量負荷に弱くなったと考えられる。->原因を掴んで、ちんたん君とも相談して、今回作るものにフィードバック。

  • 9/6 テスト用のジャンパーを挿すピンが入手できないが、ほとんど使わないので、もう作ってしまう。発振止めの抵抗をテストしたが問題ない。なので、100Ohmが5台、抵抗とIC無しが5台作る。高いSlew rateのICが発振の原因か?後半5台はそれらのテスト用。年内が期限。
  • 10/4 先週基板を発注した。10月中旬の品予定。

11. 田中君ケーブル

  • デザイン完了、間も無く作成開始。アダプターケーブルの形で箱は無し。

12. 電源ボード

  • 高瀬さんと上泉さんが担当。
  • 8/9 在庫部品を調べているところ。
  • 9/6 レギュレータ以外は部品入手済み。レギュレータは本日発注した。
  • 9/20 発注準備中。

13. 故障など

  • オシロが不調(立ち上がらない)->自前修理を試みる。 -> 三代木さんから在庫確認が来ていた。

  • IO chassisのコンデンサが焦げた。->交換してみる。

  • Nikhefが作ったLVDTの基板のノイズが大きかった。
  • KEPCO30Aの修理は2台とも完了。
    • 同時に落ちるコネクタの購入。
  • 9/6 テスターが一つ故障。簡単に直せたら修理。
  • 9/6 IO chassisのコンデンサが焼けたやつを、コンデンサを外してそのスロットは使えなくした。これで再利用できる。
  • 9/6 SR785が調子が悪いので、新しいものに置き換えた。調子が悪いのはあまり再現性がないので修理も難しい。余裕がある時にオーバーホールするかも。
  • HPCDリレー切り替えできず。調べても問題なし。接点皮膜か?メンテナンスデーにリレーを切り替えるようなスクリプトを組む。-> 池田さんが作ってくれた。月に一度くらいで動かしている。

    • すでに交換済み。
  • 山本君がHPCDを2台使いたいといのでLPCDから変更した。LPCDの分を1枚使ったので、HPCD基板を1枚使った。
  • 10/2 EndのHPCDを交換する必要がある。片方交換済み。もう片方は回路はできているので交換待ち。-> シャーシ1台、基板が1台分が予備。

    • リレーの接点不良の可能性がある。

14. ADCノイズについて

  • 8/9 18Vと24VのGNDが繋がるとだめ。
    • 8/9 IO chassisの出力側: DACのSCSIケーブルと、DIOのケーブルのDO側が繋がっていると、IO chassisの電源(24V)のGNDとIO chassisの筐体が繋がる。ラックのフレームと回路電源(18V)のGNDが繋がっている。そのためさらに何らかの理由で24Vと18Vの繋がっているよう。
  • 9/6 IO chassis筐体とデジタルのGNDがどこで繋がるか探した。DACのボードを設置して内部のSCSIケーブルを繋ぐとフレームと繋がる。あとは、アナログGNDとデジタルGNDがどう触れるか?真ん中にあるフレーム周りで、塗装で落ちてるかどうかでデジタルのGNDが筐体に落ちるか決まっているよう。
  • 9/6 DACのボード内で、デジタルのGNDとAGNDはつながっている。ただし、AGNDは回路のGNDとは別物。
  • 9/20 デジタルGNDとアナログGNDがつながる原因は、DAC出力(アナログGNDに繋がっていて、それがデジタルGNDに繋がっている)からAI入力につながるが、その各入力が10kOhmで繋がっているが、ch数が多いので抵抗値が小さくなり、全体として入力インピーダンスが低い。電源入れない時の出力インピーダンスが45kOhm(+)、100kOhm(-)。
  • 10/2 回路室にADCノイズが測れるテストベンチを新規PCと共に作る。

15. その他

  • D-SUB37pinケーブルを作る。-> Misumi

  • 8/9 SR560の出力コネクタが緩んでいるので、自分たちで修理。-> 修理してみた。

  • SR560が3台来た。バッテリーの管理が重要。-> 霜出

  • 電子負荷装置が入荷した。
  • 新しいSR785用にノイズカットのトランスを入れるといい。->霜出。

  • 小会議室に棚を一つAELで使わせてもらう。 

提案

  • テーブルで使うようなDC電源タップが必要か。短いやつ。
  • クリーンブース内のミニラックをDINレールにしたらどうか
  • PEMのAC100VをDCに変換してもらう。-> PEMと話し合いを持つ。

配線案

  • 電源の中点をラックに落とす。

買い物

  • ***電源用D-SUBなどの組み込みに使うコネクタなどの在庫が切れてきている。*** -> いくつかは購入した。

  • 不足品をリストアップ。


  • 次回打ち合わせ10月18日(火)午後3時。
  • 次々回打ち合わせ11月1日(火)午後3時。

KAGRA/Subgroups/AEL/meeting/20221101 (last edited 2022-11-01 15:55:16 by OsamuMiyakawa)