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 * (3/5) 短いものはそこそこあった。長いものも（道村君が買ったもの？）そこそこありそう。長いものはそれほど使わない。PSL room  * (3/5) 短いものはそこそこあった。長いものも（道村君が買ったもの？）そこそこありそう。長いものはそれほど使わない。PSL roomにいっているのは長いが、使わなくなったものがそのまま残されているはず。ラック間を飛ばすのに、20mオーダーのケーブルが使われている。エンドの1階に必要かも。XはTMSのコイルドライバーで必要になる。-> 山本
 * (3/5) 道村君が買ったものの在庫確認をする。
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 * 電子負荷装置が入荷した。  * 電子負荷装置が入荷した。-> (3/5) テストしてみた。
  * http://gwclio.icrr.u-tokyo.ac.jp/lcgtsubgroup/electronics/2024/02/dc.html
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 * 次回打ち合わせ3月5日(火)午後3時。
 * 次々回打ち合わせ3月19日(火)午後3時。		  * 次回打ち合わせ4月2日(火)午後3時。
 * 次々回打ち合わせ4月16日(火)午後3時。

2024/3/7 15:00-16:00 AEL meeting

  • 出席者: 宮川、上泉、戸村、霜出、青海、高瀬、廣瀬

0. 2023年度回路製作予定

  • FY2023

    • D-sub BNC for DAC x10 (10x10=100) (2023/12/19在庫 ADC: 5 chassis and 4 boards, DAC: 9 chassis)

    • Pico motor driver
    • DC PD driver
  • Circuits spares/repairs: 2500

    • DC QPD:200 (2023/12/19在庫 29枚)

    • coil driver (予備基板: HP 8枚, LP ~10枚, monitor board 0枚):300 (2023/12/19在庫 10 chassis and 10 boards)

    • whitening filter x10:200 (2023/12/19在庫 10 chassis)

    • IRIG-B:300

    • RF PD:400

    • RF PD interface (予備基板4枚):100 -> 在庫なし、基板は少しあり

    • RF QPD:400

    • RF QPD interface (予備基板5枚):100 -> 在庫なし、基板は少しあり

    • others:500
  • 追加製作
    • D-SUB-BNC for ADC 10chassis
    • BIO-DSUB-BN for 3 chassis (基板在庫は8台分くらいある)
    • BIO config boardを余っていた基板で100枚作った、基板在庫がなくなった
    • RF distributor x2

1. 2024年度回路製作予定

  • FY2024: 2850
    • OMC driver: 100
    • IRIG-B:200
    • Timinig slave test x: 100
    • RF distributor x5: 300
    • RF PD
    • RF PD interface (予備基板4枚)
    • RF QPD
    • RF QPD interface (予備基板5枚)
    • IO chassis x?? 5: 500
    • Adnacom x10 : 100
    • MPO-LC fiber cable x10: 50
    • Power supply tap for 18V x15: 500
    • Power supply tap for 24V x15: 500
    • PZT driver x10: 500

2. RF distributor

  • (3/5) 残り5台を予備と考え、部品納入後、2024年度組み立て。

3. Timing slave

  • 戸村さんと、青海さんで担当。
  • FPGAが初めてだが、LIGOのものからいじらない予定。
  • とりあえずテストで数台。うまくいったら量産。スパンとしてはテストができれば戸村さんが確実にいる4月位まで、その後は年スパンで量産。
  • IO chassisにつなげる。

4. OMC PD driver バイアス電圧調整

  • (3/5) 設計を上泉さんが引き受けて、すでに完了。2024年度になって部品を発注して進める。
    • 電源を2系統、元から分けるので、交換は真空槽を開ける必要がある。

5. Shutter

  • (11/7) 新しいシャッターの場合、閉じる時間が倍に（遅く）なっている。

  • (12/19) PSL roomの24Vが2A消費している。ちょっと大きい。-> 宮川がチェックする。

6. BNC-D-sub

  • DAC-BNC
    • DAC用は、以前のものをベースにして10台製作した。

    • 測定プログラムを更新中->->(4/4) 更新完了、あとは測定。->(5/9)測定完了。ノイズは大したことなさそう。ジャンパーをつけたらノイズが減った。

  • DAC用の新しいものを製作を前に、ノイズ測定をする。-> (5/23)DACとAIを繋げて測定する。 -> (9/5)解析棟サーバー室でテストすることにした。

7. AA/AI filter

  • (4/18)西野君のD論実験でAA/AIが1-2台必要。

  • (1/23) 測定は完了。あとはデータを見ておかしいものを見直す。-> (3/5) 完了済み。

  • (3/5) 在庫（修理品含む）AA: 19台 or more、AI: 12台 or more

8. Whitening filter

  • (3/5) 2/14に納品済み。10台分のノイズの測定完了で、1台だけおかしいものがあった。

9. HPCDもう1ロット

  • (11/7)シャーシ分の伝達関数測定などの検査は完了。

    • (12/19)基板分の測定が残っていて、シャーシに組み込んで測定する必要がある -> 年明けの予定(青海) -> (1/23) 組み込みながら測定中 -> (2/6) 測定は完了。一部おかしいフィルターがあるので、修正中。

  • (2/6) 玉木君のKEKの実験でType AのCryo一式で、少なくともHPCDが4台欲しい。シャーシの数が少し足りないかも。AA/AI、Whiteninigフィルターも必要。StandAloneで組む。

  • (2/6) 予備: 基板10組(HPCD+monitoro)、組んだものが10台程度あるはず。

10. IRIG-B

  • (4/4) 2Uのままで、必要ないBNC用基板は入れないでおく。5台を目処につくる。
  • (4/18)IRIG-B daughter board ROMがある。Timing slaveにもROMがあるが、それが書き換えが必要かどうか、テストベンチを使って調べる。

  • (5/23)IRIG-B daughter board ROMに書き込む必要があるが、LIGO DCCにデータがある。書き込みは普通のことなので、できるはず。->(12/19)先に進める。

    • (5/23)ディスプレイの入手が海外製品で大変そう。5x2=10台購入。-> (6/6)ホクシンに入手できるか確認中。 -> (2/6) 確認中だが、ダメらしい。-> (3/5) GPS monitorを12台発注した。付属ACアダプターは使わないかわりに、シャーシないのDC電源を使う。

    • (5/23)JTAG USBも2本購入。-> (3/5) 既存の基板からバイナリファイルを吸い出しができるはず。

11. Common mode servo

  • (8/1) 足りない分の2台を新規に作るが、部品の値が把握できない。ある程度推測したので、確認してもらう。
    • (9/5) 霜出さんが組み立て始めてくれた。
  • (8/1) 他のものも一部部品の値がわからないものもあるので、今回できるだけ特定して記録に取っておく。
  • (11/7) 部品の定数が確定し次第組み立てだが、おそらく現状のを確認することはできない。
  • (11/7) IMCのCMSのオフセットを直したい。
    • (12/19) 基板改造の確認したので。情報は揃った。
    • (12/19) Fast pathのローパスの片方をGNDに落としているが、コンデンサが残っていてACでつながっている可能性がある。コンデンサをとった方がいいかも。もう少し調査。

    • (12/19) 16dBのところで発振している可能性がある。もう少し調査。-> 条件によって発生。->　(2/6) 発振とかは今の所大丈夫そう(牛場)。

    • (12/19) 18Vが一度落ちたが、なぜ落ちたか原因は不明。
    • (12/19) 24Vの電圧が落ちていたので根元で上げた。MCLにオフセットが乗っかったのはその24Vをいじった可能性がある。

    • (1/23) 山本君が最後の微妙な違いを測定してまとめてくれた。現在その資料に基づき、改良中。-> (3/5) IMC用のTFを作るため（推測）の部品はすでにあるので、これから10-15個の部品を乗せる。初段で0.2V程度のオフセットがあるので、初段から順に消していかなければならない。

12. DC電源ケーブル

  • (1/23) DC電源の18V用ケーブルの、1m（4本）と、1.5m（8本）の本数が少なくなっている。10本づつくらいを追加で霜出さん作ってもらう。-> (2/6) 現在組み立て中。足りない部品(熱収縮チューブ、メス側のコネクタヘッドとピン)があったので発注して、納入済み。

  • (3/5) これまでに作った分（1mが十数本、1.5mが10本）は、テントに持って行った。

13. D-SUB37pinケーブル

  • (2/6) 一度在庫確認をする。-> AEL

  • (2/6) 足りなければ作る。-> Misumi？

  • (3/5) 短いものはそこそこあった。長いものも（道村君が買ったもの？）そこそこありそう。長いものはそれほど使わない。PSL roomにいっているのは長いが、使わなくなったものがそのまま残されているはず。ラック間を飛ばすのに、20mオーダーのケーブルが使われている。エンドの1階に必要かも。XはTMSのコイルドライバーで必要になる。-> 山本

  • (3/5) 道村君が買ったものの在庫確認をする。

14. 故障など

  • オシロが不調（立ち上がらない）->自前修理を試みる。 -> 三代木さんから在庫確認が来ていた。

  • IO chassisのコンデンサが焦げた。->交換してみる。

  • Nikhefが作ったLVDTの基板のノイズが大きかった。
  • KEPCO30Aの修理は2台とも完了。
    • 同時に落ちるコネクタの購入。
  • 9/6 テスターが一つ故障。簡単に直せたら修理。
  • 9/6 IO chassisのコンデンサが焼けたやつを、コンデンサを外してそのスロットは使えなくした。これで再利用できる。
  • 9/6 SR785が調子が悪いので、新しいものに置き換えた。調子が悪いのはあまり再現性がないので修理も難しい。余裕がある時にオーバーホールするかも。

  • HPCDリレー切り替えできず。調べても問題なし。接点皮膜か？メンテナンスデーにリレーを切り替えるようなスクリプトを組む。-> 池田さんが作ってくれた。月に一度くらいで動かしている。

    • すでに交換済み。
  • 山本君がHPCDを2台使いたいといのでLPCDから変更した。LPCDの分を1枚使ったので、HPCD基板を1枚使った。

  • 10/2 EndのHPCDを交換する必要がある。片方交換済み。もう片方は回路はできているので交換待ち。-> シャーシ1台、基板が1台分が予備。

    • リレーの接点不良の可能性がある。

  • SR560が返ってきたが、バッテリーが死にかけている。-> H26の古いものだが、バッテリーは以前交換したもの。交換したが初段のFETがおかしいかも。使用不可のシールを貼って保留。

  • AgilentのN5181Bが計3台故障。とりあえず修理は保留。
  • 2022/12/6 3f RFPDの周波数調整。電気的に特に不具合はなかった。
  • (3/7) 回路室のテストベンチのラックの100V電源にフィルター3つつけている。そこから30mA漏れていて漏電と検出されている。
  • (5/9) 牛場君から、whitening filterのスイッチが1ch動かないとの報告があった。持ち帰ったものは、スイッチIC自身が壊れていたが、5Vのレギュレータの供給電圧が5.8Vだったので、ICとレギュレータの両方を交換して直った。直ったものは測定中。

  • (7/4) IO chassisのコンデンサが焦げた。-> 修理してみる

15. ADC/DACノイズについて

  • 8/9 18Vと24VのGNDが繋がるとだめ。
    • 8/9 IO chassisの出力側: DACのSCSIケーブルと、DIOのケーブルのDO側が繋がっていると、IO chassisの電源(24V)のGNDとIO chassisの筐体が繋がる。ラックのフレームと回路電源(18V)のGNDが繋がっている。そのためさらに何らかの理由で24Vと18Vの繋がっているよう。
  • 9/6 IO chassis筐体とデジタルのGNDがどこで繋がるか探した。DACのボードを設置して内部のSCSIケーブルを繋ぐとフレームと繋がる。あとは、アナログGNDとデジタルGNDがどう触れるか？真ん中にあるフレーム周りで、塗装で落ちてるかどうかでデジタルのGNDが筐体に落ちるか決まっているよう。
  • 9/6 DACのボード内で、デジタルのGNDとAGNDはつながっている。ただし、AGNDは回路のGNDとは別物。
  • 9/20 デジタルGNDとアナログGNDがつながる原因は、DAC出力(アナログGNDに繋がっていて、それがデジタルGNDに繋がっている)からAI入力につながるが、その各入力が10kOhmで繋がっているが、ch数が多いので抵抗値が小さくなり、全体として入力インピーダンスが低い。電源入れない時の出力インピーダンスが45kOhm(+)、100kOhm(-)。

  • 10/2 回路室にADCノイズが測れるテストベンチを新規PCと共に作る。-> 山本　押野君の機材を移動して、そのスペースに新たなPCとHitz製のIOシャーシで組む。

  • 12/6 坑内各ラックのADCのノイズを測りたい。どのチャンネルに載っているかを特定する。
  • 12/6 回路室のWSの準備ができた。置き場所を探してる。まずはADCノイズの再現。
    • 回路室を片付ける必要がある。不必要なものは屋根裏部屋へ。
  • 12/23に坑内SR系とOMCラックのADCチャンネルのノイズを測定した。残りはIOO周り。
  • (2/7)測定すべきものはすべて測定した。
  • (3/7) Xend 1階のADC3枚のノイズを測定した。Yendが最後に残っている。
  • (4/4) 近いうちにDACの測定テストを試しにやってみる。
    • (4/18) 4/7にIX,IYのDACの以前測ったもの以外の測定をした。
      • (4/18) AI以降に回路をつなぐと、ピークがたくさん出ていた。周波数にも規則性がない。dewhiteningで対処療法的に回避している。
      • (4/18) 両エンドとType A以外をどこまでやるかを検討中。
  • (5/9)回路室でIOシャーシを置く場所を確保した。
  • (5/9)DACのノイズをEXとEYで測定した。平田さんたちがIXとIYのDACノイズを測定した。生のDACではまだいいが、回路を繋ぐとノイズがかなり大きくなる。Dewhitnening filterでとりあえず対処療法で良しとした。
  • (8/1)OMC/SR3のDACノイズを測定した。まだ少し残っていて、平田さん、佐藤さんと手分けする。
  • (8/1)IMCの接続がBNCで、どう測定するか議論する必要がある。
  • (9/5) 一度DACノイズを測定しようとしたが、トラブルで諦めた。次回は9月後半くらい。
  • (11/7) 保留中。残りは平田さんなどに測定してもらう。
  • (12/19) ALSとIMCとIOOのDC電源を変えた。これで（エンド1Fを除いて）全てDC電源化したはず。その他電源繋ぎ換え整理。
  • (1/23) 12/22にPRエリアのDACノイズを測定した。あと少しDACノイズ測定が残っている。

16. その他

提案

  • テーブルで使うようなDC電源タップが必要か。短いやつ。
  • クリーンブース内のミニラックをDINレールにしたらどうか

  • PEMのAC100VをDCに変換してもらう。-> PEMと話し合いを持つ。

配線案

  • 電源の中点をラックに落とす。

買い物

  • ***電源用D-SUBなどの組み込みに使うコネクタなどの在庫が切れてきている。*** -> いくつかは購入した。

  • 不足品をリストアップ。

  • 次回打ち合わせ4月2日(火)午後3時。
  • 次々回打ち合わせ4月16日(火)午後3時。

KAGRA/Subgroups/AEL/meeting/20240307 (last edited 2024-03-05 16:09:46 by OsamuMiyakawa)