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| * シールドでM12ボルト頭を避けるための切り欠きを拡げる | * シールド下部のM12ボルト頭を避けるための切り欠きを拡げる |
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| * 承認者欄に苔山さんの署名を追加。アセンブリ図面の履歴欄に本ミーティングで承認されたことを記載 |
Beam Dump meeting 1101.2018
IMMT1/2 Baffles
- アングル
- ソルブラックしている板に磁性が多少あるので、多少の磁性の違いはあまり気にならない、6061でも5052でもよい。
- アルピカしている時間がなさそうなので、表面をツルツルにすればいい？（真空のrequirementで決める）
- ねじヘッドがあたるところはべつにソルブラックそのままでもいい、目ネジがきってあるところは避ける
- ねじはかじり防止のSDCを指定する。納期がかかるかもしれない。
- 確認事項
- 鏡の位置→大石さん
- 板の表面精度→阿久津さん
- ソルブラックの厚さ→阿久津さん
- 加工会社をどうするか（旭プレシジョンにすべてやってもらえる？）→阿久津さん
追記（ミーティング後） 部品図の変更点（DRAFT --> Rev.1）
- シールドSUS材はBA材を使用する（BA材表面をそのまま使用）
- Base angle 表面粗さRa1.6指定を、表面だけでなく端部にも適用する
- シールド下部のM12ボルト頭を避けるための切り欠きを拡げる
- シールドφ90穴周りに十字型のケガキを追加
- IMMT2 シールド穴位置変更（鏡位置確認の結果）
- IMMT2 左側 Base angle を新規部品に変更（IMMT2の柱の形状確認の結果）
- 承認者欄に苔山さんの署名を追加。アセンブリ図面の履歴欄に本ミーティングで承認されたことを記載
今後のながれ
=> 確認事項が判明したら、図面を更新し、メールベースで確認
=> 発注作業
=> 11/12の週から、V字の conceptual design
Next meeting
- 11/15 10AM JST