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= AOS_Minutes20120928 =
KAGRA-ATC/ME meeting<<BR>>
 * 日時： 2012年9月28日（金）10:00 - 11:15
 * 場所：ATC打合室
 * 出席者（以下敬称略）： 大渕、齊藤、池之上、阿久津
 * [[http://gwdoc.icrr.u-tokyo.ac.jp/cgi-bin/private/DocDB/ShowDocument?docid=1298|資料]]

== 内容 ==
KAGRA狭角度散乱バッフルについて
 * 公差、精度などを決めていく上で元となる図面を作成したので、その説明を行った。（ATC）<<BR>>
 エッジ部分の処理や部品どうしの隙間などについて、今度は光学simulationで詳細をつめていく。
 * 仕上がり精度を確認するための測定治具の提案（ATC）<<BR>>
 主な部品はすでに工場にある。なお、テーパ部に関してはダイアルゲージを壁面に垂直にあてるため、テーパ部は傾けて回転させるのがよさそう。
 * 部品3点をたがいに焼きばめをしたときの変形量を見積もった（ATC）<<BR>>
 Inventorの表示結果の解釈などの詳細について議論。調査中。
 * プロトタイプについて: いくつかの工法で見積もりをとった。（ATC）工法によって1桁の開きあり。<<BR>>
 なお、これは下地+バフだけの部品のアセンブリまでのものであり、DLCコーティングのことを組み込んでいないので、これらを組み込んだものにしていく必要がある。<<BR>>
 バフ前後の仕上がり精度も測定しておきたい。
 * 焼きばめで圧入した場合の結果変形する領域（前出の計算で推定しておく）に相当する部分を試作して嵌合ぐあいを確かめておきたい。<<BR>>
 径の小さい（嵌合のしめしろ面積が小さい）ほうで検査すれば十分か。

== A/I ==
 * 上記、ATCで作成した詳細図面（たたき台）に対し、公差や精度の情報を埋めるべく光学simulationを行う（阿久津）
 * 上記のとおり、試作をするにあたって、DLCをその行程に入れこむ方法について、調整を行う→KAGRA真空グループへ相談（阿久津）
 * W型のバッフル（多重折り返し型）について検討を進める。（ATC）
 * 製造会社における超高真空部品の取り扱いについて確認する（ATC）

== この先検討していくべきこと ==
加工精度の評価の方法など。<<BR>>
溶接部分の光学的評価について。サンプルを別途用意？<<BR>>
持ち運びケースの作成が必要か？<<BR>>
嵌合圧入のテストをまずはATC工場内で行いたい<<BR>>

== 次回meeting予定 ==
10/12（金）10:00- ＠ ATC打合室