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== 優先順位付 == '''1. Expansion Chasis 内の配線''' (担当:宮川) |
== デジタル化第1段のためのアナログフロントエンド実機製作 == 参考:[[CLIO/Plans/DigitalContorl/AnalogFrontEnd/|第1段・試作機製作]] |
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'''2. ADC / DAC interface の配線チェック''' (担当:宮川、準備:辰巳) | '''1. Expansion Chasis 内の配線''' (担当:宮川、due: as soon as possible) |
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'''3. Anti-Alias module 1台、Anti-Imaging module 1台''' (担当:辰巳) | '''2. ADC / DAC interface の配線チェック''' (担当:宮川、準備:辰巳, due:5月の宮川 Caltech 出張) . [[CLIO/Plans/DigitalControl/AnalogFrontEnd/|試作機]] |
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'''4. Binary Output Interface & BO NIM module 試作''' (担当:辰巳) | '''3. Anti-Alias module 1台、Anti-Imaging module 1台''' (担当:辰巳、due: 5月末) . [[CLIO/Plans/DigitalControl/AnalogFrontEnd/|試作機]] '''4. Binary Output Interface & BO NIM module 試作''' (担当:辰巳、due: 5月末) . ハードウェア[[attachment:d032.pdf|CONTEC 社製 DO-32L-PE]] (32ch: Open Corrector TTL Output) . [[attachment:LYFY75_070201.pdf|マニュアル]] . 別売ケーブルを購入したか確認。 37ピンD-SUB用両端コネクタ付きシールドケーブル PCB37PS-1.5P . [[attachment:BO_connection.png|接続図]] |
デジタル化第1段のためのアナログフロントエンド実機製作
参考:第1段・試作機製作
1. Expansion Chasis 内の配線 (担当:宮川、due: as soon as possible)
2. ADC / DAC interface の配線チェック (担当:宮川、準備:辰巳, due:5月の宮川 Caltech 出張)
3. Anti-Alias module 1台、Anti-Imaging module 1台 (担当:辰巳、due: 5月末)
4. Binary Output Interface & BO NIM module 試作 (担当:辰巳、due: 5月末)
ハードウェアCONTEC 社製 DO-32L-PE (32ch: Open Corrector TTL Output)
- 別売ケーブルを購入したか確認。 37ピンD-SUB用両端コネクタ付きシールドケーブル PCB37PS-1.5P