デジタル化第１段のためのアナログフロントエンド実機製作
参考：第１段・試作機製作
1. Expansion Chasis 内の中継ボード製作 (担当：宮川、辰巳)
2. ADC / DAC interface の配線チェック (担当:宮川、準備：辰巳, due:5月の宮川 Caltech 出張 -->日本に到着後)
3. Anti-Alias module 1台、Anti-Imaging module １台 (担当：辰巳、due: 5月末)
4. Binary Output Interface & BO NIM module 試作 (担当：辰巳、due: 5月末)
ハードウェアCONTEC 社製 DO-32L-PE (32ch: Open Corrector TTL Output)
- 別売ケーブルを購入したか確認。 37ピンD-SUB用両端コネクタ付きシールドケーブル PCB37PS-1.5P