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 * Field rackの対策
  * MCラックが最初か、IOOラック
 * IOOラックを坑内に出した。回路類が入っているため、ラックにカバーをかけて、通電してラック内の温度を上げてある。温度25度、湿度40%程度で安定している。
 * MCラックも本来の設置場所近くに置いたが、こちらは回路類等はまだ入っていない。今後回路類を入れ通電して置く予定である。

2015/6/15 15:00-16:00 AEL meeting

  • 出席者: 宮川、上泉、粟井、高橋、道村、阿久津


1. 回路製作状況確認

  • VIS:
    • LVDT driver: シフトの小森君が残り10台程度のダイオードを付けてくれて19台完了。一台のみ関口君が基板で持っているため、未組込み。
    • LVDT distributor: シフトの小森君と真野さんが20台組み立ててくれて完了。
    • Satellite box: 実装済基板が10台分完成。一台2U halfシャーシにいれて完成。天文台に手渡し済。テスト完了後、3箱を組み立てて配布する。
      • 一部部品が載っていない事と、2Uハーフの箱が足りないため、新たに発注している。、到着後組み立て製作する。
      • 10台分で前半、夏の終わりくらいまでは賄える。一台の防振装置で、10個のOSEMがあるので、2.5箱必要、実際には3台必要。防振装置はPR2, PR3, BS, ETMX, ETMYの計5台。
      • 最初はPR2で8月頭には欲しい、PR3が8月頭、BSが9月中ぐらい、ETMX, ETMYは10月末までに動かすことになっている。
      • 最初のテストの結果が来週頭くらいまでにでるはず。結果を出来るだけ早く知らせてもらう。->阿久津

    • High power coil driver: 10台分の実装基板が7月10日頃完成予定。iKAGRAはHigh powerが最低6台必要。テストは7月から使い始める。
    • Low power coil driver: 20台分の実装基板が7月10日頃完成予定。
      • 製作依頼を出してもらう。->高橋

    • Stepper motor chassis: 進んでいない。
  • IOO: MC servo: 部品発注が全てそろった。基板の発注を今日明日中にすませる。パネルの設計を一部残しているため、今週発注をすませる予定。完成は7月に食い込みそう。6月末くらいに計算機も接続。伝達関数等の測定はIOOで行う。サーボ自身は神岡で使うため、中野君に手渡す。
  • MIF:
    • RF QPD: Coil driverの目処がついたら製作開始。
      • インターフェースは10枚製製作。10枚全部使って、インターフェースを5台分製作。
    • RF PD x 20を最初のロットで図面どおり、残りを周波数応答をつけないため、載せない部品を知らせてもらう。->道村

      • 2つのロットがあるが、一度に作る。業者に頼むことを考えている。
      • RF PD interface 基板を15枚、そのうち12枚を使って、6台分製作予定。
  • MIF/AOS:
    • Oplev: 阿久津君からも依頼書が提出された。先週の打ち合わせで漏れていたが、これも40枚を作る予定で、8月末までに完成を目指す。
  • 現在鉄で作っているシャーシをアルミの軽量なものを制作することにした。試作10台が出来上がっている。来週一台到着予定で、メーカー立ち会いのもと検品。OKなら残り9台を送ってもらう。
    • それでOKならば30台を更に追加発注。
  • DGS:
    • 24Vのパワーストリップの発注ずみ。

3. 検討事項及びタスクのリストアップ

  • IOOラックを坑内に出した。回路類が入っているため、ラックにカバーをかけて、通電してラック内の温度を上げてある。温度25度、湿度40%程度で安定している。
  • MCラックも本来の設置場所近くに置いたが、こちらは回路類等はまだ入っていない。今後回路類を入れ通電して置く予定である。

4. その他


  • 次回打ち合わせ7月13日(月)午後3時から

KAGRA/Subgroups/AEL/meeting/20150615 (last edited 2015-06-17 12:22:55 by OsamuMiyakawa)