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 * 出席者: 宮川、上泉、粟井、麻生、中野、苔山、道村、阿久津  * 出席者: 宮川、上泉、粟井、道村、横澤、阿久津
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   * 6台?は完了。PR3でのテストが終了後、20箱製作。iKAGRAで必要なのは合計15箱。部品は20台分有るので、支給してデンセイで製作。納期は年明けか?
   * トランスインピーダンスの確認。現在38.3kOhmがはいっている。コンデンサはOKか?
   * 変更点の確認: 		   * 8台完了。電源関連のトラブルは全ての台数で改良済。PR3でのテストが終了後、20箱製作。iKAGRAで必要なのは合計15箱。部品は20台分有るので、支給してデンセイで製作。納期は今頼んだとしても年明け1月末くらいか?
   * トランスインピーダンスの確認。現在38.3kOhmがはいっている。コンデンサはOKか?現在10kHzくらいのはずなので、もう一桁くらい下げたい。
    * 現在フィルムコンデンサだが、セラミックコンデンサで構わないので、2−3個入れることができるスペースを作っておく方向で進める。
   * 変更点の確認は最後にメールで回覧する。
  * タンタルコンデンサが壊れたときに導通するので、セラミックか固体アルミ電解コンデンサ(OSコンというらしい)に変更する方向ですすめる。電源のところだけでなく、信号線のところにも使われているので、変更する事を検討。
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  * High power coil driver: iKAGRAでは6台でいくことになった。LVDTの近くに付いているコイル用。100mA程度流せる。現在6台ある。
   * コネクタ変換用の基板を発注済み。

  * Low power coil driver: iKAGRAでは少なくともOSEMにはこちらを使う事で合意した。20mA程度。		   * High power coil driver: iKAGRAでは6台でいくことになった。
  * Low power coil driver: iKAGRAでは少なくともOSEMにはこちらを使う事で合意した。20台分あり、一台だけ組み立ててある。
   * 三代君、もしくはシフトの学生を呼ぶ。
Line 24: Line 25:
   * 30枚中10枚は完成。残り20枚の部品のせを発注した。    * 30枚中10枚は完成。残り20枚の部品のせを発注し、18日納品予定。
Line 32: Line 33:
 * Picomotor
  * 三代君に頼んだ。ネットワークの接続まで考えて設計する必要がある。
Line 36: Line 39:
   * 改造は粟井さんがやってくれている。道具の使い方は中野君に伝えたの事なので、次回からは中野君自身で出来そう。
Line 38: Line 42:
   * 1U or 2U?    * 箱入れ関連のデザインは上泉さんにやってもらう。1U or 2U?
Line 42: Line 46:
    * アナログがD-SUB9ピンが3つで、デジタルD-SUB37pinが一つ
Line 47: Line 52:
  * 9pin 6台（東工大に1台、手元には1台）、15pin 4台(NAO, MCで残り2台は不明)
   * Oplevが13台程度必要なので、(IMC x3, PR2 x2, PR3 x2, BS x2, EXA x2, EYA x2)　15pinが7台
   * 9pin GIF x1, MIF x1,
Line 52: Line 54:
  * 発注も早々に進める。
Line 57: Line 59:
 * 18Vの電源ケーブルも早々に接続する。
Line 58: Line 61:
  * 電源の大元のコンデンサが小さすぎたのが原因で、とりあえず1000uFを追加したらノイズが消えた。
  * コンデンサの値は今後最適化する。
Line 61: Line 66:
  * 5番ピンはそれでもジャンパーで選択できるようにしておく。
  * 37ピンはシェルも、19番ピンもオープン。
Line 63: Line 71:
Line 65: Line 74:
Line 73: Line 83:
 * DAC-BNC, BNC-ADCの
 * Oplev電源を欲しい。

2015/11/16 15:00-16:00 AEL meeting

  • 出席者: 宮川、上泉、粟井、道村、横澤、阿久津

1. 回路製作状況確認

  • VIS:
    • PR3: OSEMの読み出しは4chともテスト完了。コイルへの信号入力は今日明日にでもテスト。その後、更に追加で6ch必要になる予定。
    • PR2はずっと遅れて1/11の週くらいになりそう(ただしまだ確定ではない)。
    • BSは1/25の週の予定だが、大幅に変更になる可能性もある。ETMXとETMYは未定。
    • Satellite box:
      • 8台完了。電源関連のトラブルは全ての台数で改良済。PR3でのテストが終了後、20箱製作。iKAGRAで必要なのは合計15箱。部品は20台分有るので、支給してデンセイで製作。納期は今頼んだとしても年明け1月末くらいか?
      • トランスインピーダンスの確認。現在38.3kOhmがはいっている。コンデンサはOKか?現在10kHzくらいのはずなので、もう一桁くらい下げたい。
        • 現在フィルムコンデンサだが、セラミックコンデンサで構わないので、2−3個入れることができるスペースを作っておく方向で進める。
      • 変更点の確認は最後にメールで回覧する。
    • タンタルコンデンサが壊れたときに導通するので、セラミックか固体アルミ電解コンデンサ(OSコンというらしい)に変更する方向ですすめる。電源のところだけでなく、信号線のところにも使われているので、変更する事を検討。
    • High power coil driver: iKAGRAでは6台でいくことになった。
    • Low power coil driver: iKAGRAでは少なくともOSEMにはこちらを使う事で合意した。20台分あり、一台だけ組み立ててある。
      • 三代君、もしくはシフトの学生を呼ぶ。
    • Coil driver interface converter:
      • 30枚中10枚は完成。残り20枚の部品のせを発注し、18日納品予定。
      • テストをして、抵抗で吊るのをやめることにした。リレーでコイルなので、何もしなくても吊られた状態になっていて、問題なくスイッチで変更できる事を確認した。
    • Stepper motor chassis: 必要なもの確認。
      • 電源電圧
      • モーターへのコネクタのかたち
      • ネットワークのコネクタを同箱の外に持ってくるか
  • Picomotor
    • 三代君に頼んだ。ネットワークの接続まで考えて設計する必要がある。
  • IOO
    • PMC servo
      • いくつか細かい変更。
      • 改造は粟井さんがやってくれている。道具の使い方は中野君に伝えたの事なので、次回からは中野君自身で出来そう。
      • 変更点をJGWDocに記録する事の徹底。
    • TTFSS breakout board
      • 箱入れ関連のデザインは上泉さんにやってもらう。1U or 2U?
        • 1Uを希望(宮川)
        • パネルにD-SUBを2段で載せるのがギリギリ(上泉、粟井)
      • ピンアサインを粟井さんにやってもらう。
        • アナログがD-SUB9ピンが3つで、デジタルD-SUB37pinが一つ
  • MIF:
    • DC PD driver: iKAGRAではThorlabのACアダプターを使う。bKAGRAではDC駆動のものを製作。
  • Whitening filter:
    • Oplev用にインターフェース基板だけを作る。
    • ノイズハンティングの目処がたったので、出来れば今年度中に新しい9ピンタイプを作りたい。
    • 発注も早々に進める。

2. 検討事項及

  • MCラックに100mの低ロスのDC電源ケーブルでの24Vの電源接続のテストをしたが、IO chassisがうまく動くかなかった。原因は更に追求する必要がある。
  • 18Vの電源ケーブルも早々に接続する。
  • whitening filterの検査報告(粟井)
    • 電源の大元のコンデンサが小さすぎたのが原因で、とりあえず1000uFを追加したらノイズが消えた。
    • コンデンサの値は今後最適化する。
  • D-SUBケーブルのグランド処理のまとめ
    • 原則としてShellは両端で基板のGNDに落とす(シールド線とシェルは片側のみで落ちているため)、5番ピンは両側とも基板GNDから浮かす(シールド線と5番ピンが片側のみで落ちているため)。

    • フランジはオス -> ケーブルでの受けはメス -> メス側でシールドと5番ピンが接続されている -> オス側でシールドとシェルが接続されている

    • 5番ピンはそれでもジャンパーで選択できるようにしておく。
    • 37ピンはシェルも、19番ピンもオープン。
  • 電源の改造
    • +/-15Vのレギュレーターでいいのでは?
  • 変更点のJGWDocへのアップデート
    • S番号の周知
  • 回路部屋の改善報告と、今後の方針及び、現在発注しているものの確認
    • 机追加、棚追加、大型パーツケース2つ追加
    • パーツケースの下段はネジ、上段は電気部品
    • 原則回路室で使用、但し緊急の場合は貸し出す。長期にわたる場合は各サブグループで購入してもらう。
    • BNC, LEMO等のコネクタ、LEMOケーブルなどを追加で手配済み。

3. その他

  • DAC-BNC, BNC-ADCの
  • Oplev電源を欲しい。

  • 次回打ち合わせ11月30日(月)午後3時から

KAGRA/Subgroups/AEL/meeting/20151116 (last edited 2015-11-16 16:03:01 by OsamuMiyakawa)