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← Revision 3 as of 2020-12-01 15:50:47 ⇥
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| Deletions are marked like this. | Additions are marked like this. |
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| === 1. LVDT chasisとHPCD === * 壊れた基板を抜いたシャーシが7台分あるのでそれを使う。 * カップリング関連でグランドの問題がある。改良は天文台側で行う。順次改良済みのものを交換。 * demodulatorチップのピンがグランドに落ちていなかった。 |
=== 1. LVDT driver === |
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| * 1月中旬までにLVDTドライバーが4台必要。 * 1枚だけ直してテストしてもらう。先週1枚直したので、高橋さんに渡す。 === 2. HPCD === |
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| * HPCD基板を作ることも考えなければダメかもしれない。 * LVDTの新しい基板用にD-SUBコネクタを購入した。 |
* 来年度HPCD基板を作ることも考えなければダメかもしれない。 |
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| === 2. Oplev === | === 3. Oplev === |
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| * 基板が14枚必要で、30枚発注した。 * Whitening filterは既存の9ピンを15ピンに変更して数は足りそう。-> IF基板だけのが5台改造、9ピンのを3台、4台は既存のものを使う。8台分の製作を霜出さんにやってもらう。9ピンのパネルが変わるものはS番号を新たに取る。 |
* 基板が14枚必要で、30枚発注した。->納期確認 * 今年度中に、Whitening filterは既存の9ピンを15ピンに変更して数は足りそう。-> IF基板だけのが5台改造、9ピンのを3台、4台は既存のものを使う。8台分の製作を霜出さんにやってもらう。9ピンのパネルが変わるものはS番号を新たに取る。 |
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| === 3. IO chassis === | === 4. IO chassis === |
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| * コイルの固定も完了。 | * 来年度に量産分のコイルを取り付け。 |
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| * タイミング基板（戸村）の準備を進める。 * ねじ穴もミリに直す。M3用の穴でφ3.5を空ける。 |
* タイミング基板（戸村）の準備を進める。早急に進める。 |
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| * 図面の呼び違いで、D番号をとって、通称名もつけた。今後は新しい名前で呼ぶ。 | * シャーシ設計が一応終わって、試作2台の製作を発注中。 * シャーシ全体の最終確認をしている。 |
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| * シャーシ全体の最終確認をしている。 * ベースプレートも解決済み。 * Adnacomカードが4枚全部、0.9mmずれているのが分かったので、後方1枚はスペーサープレートを修正。3枚並んでいるミドルフレームの穴位置を変えることで対応。 * レールのねじ穴の精度が出ていないので、何箇所かネジが入らない可能性がある。 * 幅方向に4mmくらいのズレがあるので、シャーシの幅を縮める方向に。 * 前後に入れ替えるとネジが3ー4箇所増える。2番目と5番目のネジは位置を要確認。 * 空気穴のところはネジ止めしない方向でいいかも。 * 耳を両側につけると、後ろにしたときに、4.5mm本体がへっこむ（後ろから見たときに、4.5mm前方にへっこむ）。 * リアパネルと耳をとめる真ん中のネジを共通化する。 * 耳を止めるときにリアパネルの強度は大丈夫か？ -> 耳だけで固定はしない。 |
* プレート3枚とリアパネル1枚を発注する必要がある。 |
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| * 年内には出来上がる予定。 | * 組み立て時に塗装が剥がれる問題が発生。原因もアルミ鏡面だろうとわかってきた。 * 塗装剥がれは必ず直してもらう。 * 納期は年明けになりそう。 |
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| * プラスチックのシェルをAWG12用400個、AWG16用600個の見積もりをさらに頼んでいる。10月末に納品か？->納品済み | |
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| * LVDTのLEDについているダイオードが壊れた。 * CALで使っている電源のコネクタがおかしいので、元のD-SUB3pinのに霜出さんと一緒に戻す。 |
* LVDTのLEDについているダイオードが壊れた。->修理済み。ダイオードが壊れていてい、それを抵抗に変えた。LEDも一応交換した。 * CALで使っている電源のコネクタがおかしいので、元のD-SUB3pinのに霜出さんと一緒に戻す。-> きちんとしたシェルにして直した。 |
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* AA/AIを来年度作る、おそらく20+20台。 * 1U chassisを作る、最低50台。もしかしたら今年度。 |
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2020/12/1 15:00-16:00 AEL meeting
- 出席者: 宮川、上泉、霜出、戸村
1. LVDT driver
- 1月中旬までにLVDTドライバーが4台必要。
- 1枚だけ直してテストしてもらう。先週1枚直したので、高橋さんに渡す。
2. HPCD
- LVDT用のHPCDが必要。信号が左ちるので改造LPCDではダメで、HPCDが4台必要。
HPCD基板はあと6枚くらいあるので、6台できる。-> LPCDのシャーシに載せ換え。
- 12月には使いたい。
- 来年度HPCD基板を作ることも考えなければダメかもしれない。
3. Oplev
基板が14枚必要で、30枚発注した。->納期確認
今年度中に、Whitening filterは既存の9ピンを15ピンに変更して数は足りそう。-> IF基板だけのが5台改造、9ピンのを3台、4台は既存のものを使う。8台分の製作を霜出さんにやってもらう。9ピンのパネルが変わるものはS番号を新たに取る。
- 坑内棚に1台15ピンの予備がある。
- Whiteningの基板は来年度作る。
4. IO chassis
- グランドがつながるかつながらないかはよく考えること。アダプターカードを通してつながっているかどうか、電源線のグランドラインを通して大回りでつながっているかどうか。シャーシの塗装でも繋がるかどうか？
- 電源基板（上泉）
- 来年度に量産分のコイルを取り付け。
- 24ピンのケーブルが合わなかった。ホクシンが回収していった。直してくれると言っている。
- タイミング基板（戸村）の準備を進める。早急に進める。
- 組込用部品を洗い出している。
- D-SUB 37pin
- 40pin flat cable
- ATX
- 光ファイバーのフィードスルーがまだ。MOLEXのものがあるが、対応板厚が1.7mmなので削る必要があるかも。
- シャーシ設計が一応終わって、試作2台の製作を発注中。
- シャーシ全体の最終確認をしている。
- プレート3枚とリアパネル1枚を発注する必要がある。
4. 電源タップ
- マグネット版なども作るか？
- 組み立て時に塗装が剥がれる問題が発生。原因もアルミ鏡面だろうとわかってきた。
- 塗装剥がれは必ず直してもらう。
- 納期は年明けになりそう。
5. 電源ケーブル
- 最初のオレンジ持ってきたもの4箱が完了。次の新しい4-5箱を持ってきている。
6. 故障など
- KEPCO30A電源のファンがおかしい。いつか修理に出す。
LVDTのLEDについているダイオードが壊れた。->修理済み。ダイオードが壊れていてい、それを抵抗に変えた。LEDも一応交換した。
CALで使っている電源のコネクタがおかしいので、元のD-SUB3pinのに霜出さんと一緒に戻す。-> きちんとしたシェルにして直した。
7. その他
- スタンドアロン用の発振器2台発注した。
- オシロ一台
- RF network analyzerがいいのがあれば。
- RFPDの片側電保護回路をLIGOは2012年頃に実装している。でも＋側に何か余分に入っていて、逆に立ち上がるタイミングが+/-でずれてしまっているという報告がある。
- AA/AIを来年度作る、おそらく20+20台。
- 1U chassisを作る、最低50台。もしかしたら今年度。
DAC converter
- すごくノイジーなので、設計し直し。
ADC converter
- Differentialでつくるかも。
提案
- テーブルで使うようなDC電源タップが必要か。短いやつ。
- クリーンブース内のミニラックをDINレールにしたらどうか
PEMのAC100VをDCに変換してもらう。-> PEMと話し合いを持つ。
配線案
- Altiumが便利か？
- 横澤君とCoil driverで雛形を作る。
- 電源の中点をラックに落とす。
買い物
- 次回打ち合わせ12月15日(火)午後3時。