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• 20240123

2024/1/22 15:00-16:00 AEL meeting

• 出席者: 宮川、上泉、戸村、霜出、青海、高瀬

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0. 2023年度回路製作予定

• FY2023

  • D-sub BNC for DAC x10 (10x10=100) (2023/12/19在庫 ADC: 5 chassis and 4 boards, DAC: 9 chassis)

  • Pico motor driver
  • DC PD driver
• Circuits spares/repairs: 2500

  • DC QPD:200 (2023/12/19在庫 29枚)

  • coil driver (予備基板: HP 8枚, LP ~10枚, monitor board 0枚):300 (2023/12/19在庫 10 chassis and 10 boards)

  • whitening filter x10:200 (2023/12/19在庫 10 chassis)

  • IRIG-B:300

  • RF PD:400

  • RF PD interface (予備基板4枚):100 -> 在庫なし、基板は少しあり

  • RF QPD:400

  • RF QPD interface (予備基板5枚):100 -> 在庫なし、基板は少しあり

  • others:500
• 追加製作
  • D-SUB-BNC for ADC 10chassis
  • BIO-DSUB-BN for 3 chassis (基板在庫は8台分くらいある)
  • BIO config boardを余っていた基板で100枚作った、基板在庫がなくなった
  • RF distributor x2

1. 2024年度回路製作予定

• FY2024
  • OMC driver
  • IRIG-B:300
  • Timinig slave test
  • RF PD
  • RF PD interface (予備基板4枚)
  • RF QPD
  • RF QPD interface (予備基板5枚)
  • IO chassis x?? 5 or 10
  • Power supply tap for 18V and 24V

2. 地震関連

• 回路は特に問題なさそう。

3. RF QPD改造

• High 90MとLow 11MHzを2台改造。
• 部品はとりあえず全て揃う。

• (12/19)1chは既に改造して、テスト済み。-> (1/23) 廣瀬さんに渡した。

4. RF distributor

• (1/23) 2台は試作品を作り直す。残り5台は部品次第で製作するか決める。部品がなかったら今年度か、来年度に買う、納期次第。
• (1/23) パネルとプレートは本日1/23出荷。
• (1/23) 配線は霜出さんと高瀬さんでやる。
• EOM amp(可変になる予定のも、現在は固定、出力は2ポート): 2台組み立てた。1台は回路室にある、もう1台は実際に使われいるかもしれない（確実なことは不明）。予備の部品が4台分あるはず（大部分が行方不明）。廣瀬さんが配線図を作っていた。
• (1/23) RF doublerはSRMが入ると使われる可能性がある。2周波数 x 2cavity =　4 + 予備2 = 6台。RF attenuatorを入れ忘れたので、今のうちに入れておく。

5. Timing slave

• 戸村さんと、青海さんで担当。
• FPGAが初めてだが、LIGOのものからいじらない予定。
• とりあえずテストで数台。うまくいったら量産。スパンとしてはテストができれば戸村さんが確実にいる4月位まで、その後は年スパンで量産。
• IO chassisにつなげる。

6. OMC PD driver バイアス電圧調整

• 抵抗を入れ替えて9Vを出す。
• (8/1)高瀬さんに訓練も兼ねて作ってもらう。
  • (9/5) 現状の問題点が把握できてきた。真空槽内部は回路、配線含めて触らないことになりそう。触るのは外の回路のみで、今のPD driverをBOでの切り替えを含めて作り替えるか、もっと先の2系統まで考えて作り直すか。
• (11/7)今年度は設計のみ、来年度製作。麻生、宗宮と連絡。
  • 特殊なBIO周りを一般化したい。
  • 空中配線のゲイン切りかwののリレー部分を基板に落とし込む。

  • バイアスを２つに分ける。-> 真空槽ないもいじる必要がある。

• (11/7)BIOをD-SUBとBNCに切り替える回路が足りない。8枚は基板はあるのでその分のパネルを作る。

7. Shutter

• ユニバーサルで1枚作り、あとは基板を起こす。（霜出）-> 11/1 Altiumで再設計

• (1/10) 2月6日以降に切り替え。

• (7/4) 今週入れるチャンスがあるかもしれない。-> (8/1)8/2に交換するかも。-> 交換済み

• (11/7) 新しいシャッターの場合、閉じる時間が倍に（遅く）なっている。

• (12/19) PSL roomの24Vが2A消費している。ちょっと大きい。-> 宮川がチェックする。

8. BNC-D-sub

• DAC-BNC
  • DAC用は、以前のものをベースにして10台製作した。

  • 測定プログラムを更新中->->(4/4) 更新完了、あとは測定。->(5/9)測定完了。ノイズは大したことなさそう。ジャンパーをつけたらノイズが減った。

• DAC用の新しいものを製作を前に、ノイズ測定をする。-> (5/23)DACとAIを繋げて測定する。 -> (9/5)解析棟サーバー室でテストすることにした。

9. AA/AI filter

• (4/18)青海さんが測定したAIシャーシに2台NGがあった。コンデンサがずれていると思われる。-> (12/19)1台はコンデンサのはんだ片方未了だったので、ハンダ付けした。もう1台はコンデンサのばらつきが大きかったので、ノッチの周波数を調整した。-> 測定準備中。

• (4/18)西野君のD論実験でAA/AIが1-2台必要。

• (12/5) 他にもHitz製の壊れたものがあったので、修理していて、いまは測定待ち状態。ただし、2台は直すのが大変なのでそのまま。-> (12/19)測定準備中。-> (1/23) 測定は完了。あとはデータを見ておかしいものを見直す。

• (12/19) 在庫（修理品含む）AA: 19台、AI: 12台

10. Whitening filter

• 後半に作る。部品集めから。-> 上泉

  • 9pin版を10台作る方向で進める。

  • (9/5) 組み込み部品の確認中。-> 部品も順できて、発注済み。あとは部品を送るだけ。年度末納品予定。

11. HPCDもう1ロット

• (11/7)納品済み
• (11/7)シャーシ分の伝達関数測定などの検査は完了。

  • (12/19)基板分の測定が残っていて、シャーシに組み込んで測定する必要がある -> 年明けの予定(青海) -> (1/23) 組み込みながら測定中

12. IRIG-B

• (4/4) 2Uのままで、必要ないBNC用基板は入れないでおく。5台を目処につくる。
• (4/18)IRIG-B daughter board ROMがある。Timing slaveにもROMがあるが、それが書き換えが必要かどうか、テストベンチを使って調べる。

• (5/23)IRIG-B daughter board ROMに書き込む必要があるが、LIGO DCCにデータがある。書き込みは普通のことなので、できるはず。->(12/19)先に進める。

  • (5/23)ディスプレイの入手が海外製品で大変そう。5x2=10台購入。-> (6/6)ホクシンに入手できるか確認中。

  • (5/23)JTAG USBも2本購入。

13. Common mode servo

• (8/1) 足りない分の2台を新規に作るが、部品の値が把握できない。ある程度推測したので、確認してもらう。
  • (9/5) 霜出さんが組み立て始めてくれた。
• (8/1) 他のものも一部部品の値がわからないものもあるので、今回できるだけ特定して記録に取っておく。
• (11/7) 部品の定数が確定し次第組み立てだが、おそらく現状のを確認することはできない。
• (11/7) IMCのCMSのオフセットを直したい。
  • (12/19) 基板改造の確認したので。情報は揃った。
  • (12/19) Fast pathのローパスの片方をGNDに落としているが、コンデンサが残っていてACでつながっている可能性がある。コンデンサをとった方がいいかも。もう少し調査。

  • (12/19) 16dBのところで発振している可能性がある。もう少し調査。-> 条件によって発生。

  • (12/19) 18Vが一度落ちたが、なぜ落ちたか原因は不明。
  • (12/19) 24Vの電圧が落ちていたので根元で上げた。MCLにオフセットが乗っかったのはその24Vをいじった可能性がある。
  • (1/23) 山本君が最後の微妙な違いを測定してまとめてくれた。現在その資料に基づき、改良中。

14. 故障など

• オシロが不調（立ち上がらない）->自前修理を試みる。 -> 三代木さんから在庫確認が来ていた。

• IO chassisのコンデンサが焦げた。->交換してみる。

• Nikhefが作ったLVDTの基板のノイズが大きかった。
• KEPCO30Aの修理は2台とも完了。
  • 同時に落ちるコネクタの購入。
• 9/6 テスターが一つ故障。簡単に直せたら修理。
• 9/6 IO chassisのコンデンサが焼けたやつを、コンデンサを外してそのスロットは使えなくした。これで再利用できる。
• 9/6 SR785が調子が悪いので、新しいものに置き換えた。調子が悪いのはあまり再現性がないので修理も難しい。余裕がある時にオーバーホールするかも。

• HPCDリレー切り替えできず。調べても問題なし。接点皮膜か？メンテナンスデーにリレーを切り替えるようなスクリプトを組む。-> 池田さんが作ってくれた。月に一度くらいで動かしている。

  • すでに交換済み。
• 山本君がHPCDを2台使いたいといのでLPCDから変更した。LPCDの分を1枚使ったので、HPCD基板を1枚使った。

• 10/2 EndのHPCDを交換する必要がある。片方交換済み。もう片方は回路はできているので交換待ち。-> シャーシ1台、基板が1台分が予備。

  • リレーの接点不良の可能性がある。

• SR560が返ってきたが、バッテリーが死にかけている。-> H26の古いものだが、バッテリーは以前交換したもの。交換したが初段のFETがおかしいかも。使用不可のシールを貼って保留。

• AgilentのN5181Bが計3台故障。とりあえず修理は保留。
• 2022/12/6 3f RFPDの周波数調整。電気的に特に不具合はなかった。
• (3/7) 回路室のテストベンチのラックの100V電源にフィルター3つつけている。そこから30mA漏れていて漏電と検出されている。
• (5/9) 牛場君から、whitening filterのスイッチが1ch動かないとの報告があった。持ち帰ったものは、スイッチIC自身が壊れていたが、5Vのレギュレータの供給電圧が5.8Vだったので、ICとレギュレータの両方を交換して直った。直ったものは測定中。

• (7/4) IO chassisのコンデンサが焦げた。-> 修理してみる

15. ADC/DACノイズについて

• 8/9 18Vと24VのGNDが繋がるとだめ。
  • 8/9 IO chassisの出力側: DACのSCSIケーブルと、DIOのケーブルのDO側が繋がっていると、IO chassisの電源(24V)のGNDとIO chassisの筐体が繋がる。ラックのフレームと回路電源(18V)のGNDが繋がっている。そのためさらに何らかの理由で24Vと18Vの繋がっているよう。
• 9/6 IO chassis筐体とデジタルのGNDがどこで繋がるか探した。DACのボードを設置して内部のSCSIケーブルを繋ぐとフレームと繋がる。あとは、アナログGNDとデジタルGNDがどう触れるか？真ん中にあるフレーム周りで、塗装で落ちてるかどうかでデジタルのGNDが筐体に落ちるか決まっているよう。
• 9/6 DACのボード内で、デジタルのGNDとAGNDはつながっている。ただし、AGNDは回路のGNDとは別物。
• 9/20 デジタルGNDとアナログGNDがつながる原因は、DAC出力(アナログGNDに繋がっていて、それがデジタルGNDに繋がっている)からAI入力につながるが、その各入力が10kOhmで繋がっているが、ch数が多いので抵抗値が小さくなり、全体として入力インピーダンスが低い。電源入れない時の出力インピーダンスが45kOhm(+)、100kOhm(-)。

• 10/2 回路室にADCノイズが測れるテストベンチを新規PCと共に作る。-> 山本　押野君の機材を移動して、そのスペースに新たなPCとHitz製のIOシャーシで組む。

• 12/6 坑内各ラックのADCのノイズを測りたい。どのチャンネルに載っているかを特定する。
• 12/6 回路室のWSの準備ができた。置き場所を探してる。まずはADCノイズの再現。
  • 回路室を片付ける必要がある。不必要なものは屋根裏部屋へ。
• 12/23に坑内SR系とOMCラックのADCチャンネルのノイズを測定した。残りはIOO周り。
• (2/7)測定すべきものはすべて測定した。
• (3/7) Xend 1階のADC3枚のノイズを測定した。Yendが最後に残っている。
• (4/4) 近いうちにDACの測定テストを試しにやってみる。
  • (4/18) 4/7にIX,IYのDACの以前測ったもの以外の測定をした。
    • (4/18) AI以降に回路をつなぐと、ピークがたくさん出ていた。周波数にも規則性がない。dewhiteningで対処療法的に回避している。
    • (4/18) 両エンドとType A以外をどこまでやるかを検討中。
• (5/9)回路室でIOシャーシを置く場所を確保した。
• (5/9)DACのノイズをEXとEYで測定した。平田さんたちがIXとIYのDACノイズを測定した。生のDACではまだいいが、回路を繋ぐとノイズがかなり大きくなる。Dewhitnening filterでとりあえず対処療法で良しとした。
• (8/1)OMC/SR3のDACノイズを測定した。まだ少し残っていて、平田さん、佐藤さんと手分けする。
• (8/1)IMCの接続がBNCで、どう測定するか議論する必要がある。
• (9/5) 一度DACノイズを測定しようとしたが、トラブルで諦めた。次回は9月後半くらい。
• (11/7) 保留中。残りは平田さんなどに測定してもらう。
• (12/19) ALSとIMCとIOOのDC電源を変えた。これで（エンド1Fを除いて）全てDC電源化したはず。その他電源繋ぎ換え整理。
• (1/23) 12/22にPRエリアのDACノイズを測定した。あと少しDACノイズ測定が残っている。

16. その他

• D-SUB37pinケーブルを作る。-> Misumi

• 電子負荷装置が入荷した。

• 新しいSR785用にノイズカットのトランスを入れるといい。->霜出。

提案

• テーブルで使うようなDC電源タップが必要か。短いやつ。
• クリーンブース内のミニラックをDINレールにしたらどうか

• PEMのAC100VをDCに変換してもらう。-> PEMと話し合いを持つ。

配線案

• 電源の中点をラックに落とす。

買い物

• ***電源用D-SUBなどの組み込みに使うコネクタなどの在庫が切れてきている。*** -> いくつかは購入した。

• 不足品をリストアップ。

DC電源ケーブル

• (1/23) DC電源の18V用ケーブルの、1m（4本）と、1.5m（8本）の本数が少なくなっている。10本づつくらいを追加で霜出さん作ってもらう。

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• 次回打ち合わせ2月6日(火)午後3時。
• 次々回打ち合わせ3月5日(火)午後3時。