AOS_Minutes20120907
KAGRA-ATC/ME meeting
- 日時：2012年9月7日（金） 10:00～11:30
- 場所：ATC打合室
- 出席者（以下敬称略）: 大渕、齊藤、池之上、東谷、阿久津
内容
KAGRA狭角度散乱バッフルについて
パーツの加工方法、および組み上げ方法の検討（大渕、齊藤、池之上）
- パーツ加工: 板金、切削、ヘラしぼり
- くみ上げ: 溶接or圧入
それぞれについて仕上がり精度やコストの面での検討を進めている。 このバッフルの部品3つのうち
- Φ800筒、Φ254バテッドについては切削加工、
- Φ800テーパーについては板金
の組み合わせで、アセンブルは圧入で行うの現在のところ推奨解。
光学設計（阿久津）
公差、精度などの要求についてはまだ。 来週のジェネシアさんとの打ち合わせ項目に含める。
単一テーパでなく複数のぎざをいれた場合でも簡易simulationを行った。 当初の予想通り、バックスキャッターの量はどちらもほぼ同等。 加工しやすいのは長手方向の短い後者と思われる。 これから詳細simulationをすすめていく。
A/I
- 上記の部品加工方法とアセンブル方法の線で、進めていくものとする。細かい情報（公差、精度など）をつめていくにあたり、元となる情報（図面）を作成する（大渕）
- 上記の図面に対し公差、精度の情報を埋めていく（阿久津）
- 上記の製造工程へDLCコーティングを組み合わせる方法の確認・検討（阿久津）
この先検討していくべきこと
- 加工精度の評価の方法など。
- 溶接部分の光学的評価について。サンプルを別途用意？
- 持ち運びケースの作成が必要か？
次回meeting予定
9/28（金）10:00- ＠ ATC打合室