AOS_Minutes20120907
KAGRA-ATC/ME meeting
- 日時：2012年9月7日（金） 10:00～11:30
- 場所：ATC打合室
- 出席者（以下敬称略）: 大渕、齊藤、池之上、東谷、阿久津
内容
KAGRA狭角度散乱バッフルについて
- パーツの加工方法、および組み上げ方法の検討（大渕、齊藤、池之上）
- パーツ加工: 板金、切削、ヘラしぼり
- くみ上げ: 溶接or圧入
- Φ800筒、Φ254バテッドについては切削加工、
- Φ800テーパーについては板金 の組み合わせで、アセンブルは圧入で行うの現在のところ推奨解。
光学設計（阿久津）
公差、精度などの要求についてはまだ。 来週のジェネシアさんとの打ち合わせ項目に含める。
単一テーパでなく複数のぎざをいれた場合でも簡易simulationを行った。 当初の予想通り、バックスキャッターの量はどちらもほぼ同等。 加工しやすいのは長手方向の短い後者と思われる。 これから詳細simulationをすすめていく。
A/I
- 上記の部品加工方法とアセンブル方法の線で、進めていくものとする。細かい情報（公差、精度など）をつめていくにあたり、元となる情報（図面）を作成する（大渕）
- 上記の図面に対し公差、精度の情報を埋めていく（阿久津）
- 上記の製造工程へDLCコーティングを組み合わせる方法の確認・検討（阿久津）
この先検討していくべきこと
- 加工精度の評価の方法など。
- 溶接部分の光学的評価について。サンプルを別途用意？
- 持ち運びケースの作成が必要か？
次回meeting予定
9/28（金）10:00- ＠ ATC打合室