AOS_Minutes20120928
KAGRA-ATC/ME meeting
- 日時： 2012年9月28日（金）10:00 - 11:１５
- 場所：ATC打合室
- 出席者（以下敬称略）： 大渕、齊藤、池之上、阿久津
内容
KAGRA狭角度散乱バッフルについて
- 公差、精度などを決めていく上で元となる図面を作成したので、その説明を行った。（ATC） エッジ部分の処理や部品どうしの隙間などについて、今度は光学simulationで詳細をつめていく。
- 仕上がり精度を確認するための測定治具の提案（ATC） 主な部品はすでに工場にある。なお、テーパ部に関してはダイアルゲージを壁面に垂直にあてるため、テーパ部は傾けて回転させるのがよさそう。
- 部品3点をたがいに焼きばめをしたときの変形量を見積もった（ATC） Inventorの表示結果の解釈などの詳細について議論。調査中。
- プロトタイプについて: いくつかの工法で見積もりをとった。（ATC）工法によって1桁の開きあり。 なお、これは下地+バフだけの部品のアセンブリまでのものであり、DLCコーティングのことを組み込んでいないので、これらを組み込んだものにしていく必要がある。バフ前後の仕上がり精度も測定しておきたい。
- 焼きばめで圧入した場合の結果変形する領域（前出の計算で推定しておく）に相当する部分を試作して嵌合ぐあいを確かめておきたい。径の小さい（嵌合のしめしろ面積が小さい）ほうで検査すれば十分か。
A/I
- 上記、ATCで作成した詳細図面（たたき台）に対し、公差や精度の情報を埋めるべく光学simulationを行う（阿久津）
- 上記のとおり、試作をするにあたって、DLCをその行程に入れこむ方法について、調整を行う→KAGRA真空グループへ相談（阿久津）
- W型のバッフル（多重折り返し型）について検討を進める。（ATC）
- 製造会社における超高真空部品の取り扱いについて確認する（ATC）
この先検討していくべきこと
加工精度の評価の方法など。 溶接部分の光学的評価について。サンプルを別途用意？ 持ち運びケースの作成が必要か？ 嵌合圧入のテストをまずはATC工場内で行いたい
次回meeting予定
10/12（金）10:00- ＠ ATC打合室