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'''1. Expansion Chasis 内の配線''' (担当:宮川、due: as soon as possible) | '''--(1. Expansion Chasis 内の中継ボード製作)--''' (担当:宮川、辰巳) |
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'''2. ADC / DAC interface の配線チェック''' (担当:宮川、準備:辰巳, due:5月の宮川 Caltech 出張) | '''2. ADC / DAC interface の配線チェック''' (担当:宮川、準備:辰巳, --(due:5月の宮川 Caltech 出張)-- -->日本に到着後) |
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'''3. Anti-Alias module 1台、Anti-Imaging module 1台''' (担当:辰巳、due: 5月末) | '''--(3. Anti-Alias module 1台、Anti-Imaging module 1台)--''' (担当:辰巳、due: 5月末) |
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'''4. Binary Output Interface & BO NIM module 試作''' (担当:辰巳、due: 5月末) | '''--(4. Binary Output Interface & BO NIM module 試作)--''' (担当:辰巳、due: 5月末) |
デジタル化第1段のためのアナログフロントエンド実機製作
参考:第1段・試作機製作
1. Expansion Chasis 内の中継ボード製作 (担当:宮川、辰巳)
2. ADC / DAC interface の配線チェック (担当:宮川、準備:辰巳, due:5月の宮川 Caltech 出張 -->日本に到着後)
3. Anti-Alias module 1台、Anti-Imaging module 1台 (担当:辰巳、due: 5月末)
4. Binary Output Interface & BO NIM module 試作 (担当:辰巳、due: 5月末)
ハードウェアCONTEC 社製 DO-32L-PE (32ch: Open Corrector TTL Output)
- 別売ケーブルを購入したか確認。 37ピンD-SUB用両端コネクタ付きシールドケーブル PCB37PS-1.5P